삼성전자 '80조 원 대' 차량용 반도체 시장에 도전장

'5년 내 80조 원대로 성장할 차량용 반도체 시장을 잡아라'

삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 선보여 자동차 전자장비(전장) 사업을 본격화한다.
삼성전자는 또한 차량용 반도체를 독일 자동차 완성업체 폭스바겐에 공급한다.

이에 따라 메모리 시장에서 세계 1위인 삼성전자는 시스템(비(非)메모리) 반도체 사업에서도 세계 정상을 차지할 수 있는 출발선에 서게 됐다.

삼성전자의 야심 찬 도전에 네덜란드 NXP와 독일 인피니언, 일본 르네사스가 쥐락펴락하고 있는 세계 차량용 반도체 시장이 촉각을 곤두세우고 있는 것도 이와 같은 이유 때문이다.

삼성전자는 통신칩, 프로세서, 전력관리칩 등 3종류 시스템반도체를 공개하며 늘어나는 첨단 차량용 반도체 수요에 적극 대응해 나갈 계획이라고 30일 밝혔다.

삼성전자가 이날 공개한 제품은 업계 최초 5세대 이동통신(5G) 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 '엑시노스 오토 T5123'를 비롯해 인공지능(AI) 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7'와 차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) 'S2VPS01' 등 3종류다.

한국산업기술평가관리원에 따르면 인공지능(AI)과 5G 기술이 차량에 포함되면서 자동차 한 대에 들어가는 반도체는 2010년 300개에서 내년에는 2000개로 무려 7배 증가할 전망이다.
이를 전 세계 수요로 계산하면 올해 차량용 반도체 수요(1325억 개)가 2027년 2083억 개로 두 배 이상 증가할 것으로 보인다.

이에 따라 금융정보업체 IHS마킷은 올해 초 450억 달러(약 54조 원) 규모인 차량용 반도체 시장이 해마다 평균 7% 성장해 2026년에는 676억 달러(약 80조 원)로 성장할 것으로 내다봤다.

박재홍 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “최근 차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자 안전을 위한 차량의 지능화와 인터넷 연결성이 중요해지고 있다”며 “삼성전자는 최신 5G 통신 기술, 진화된 인공지능(AI) 기능이 탑재된 프로세서, 그리고 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화할 계획”이라고 말했다.


한현주 글로벌이코노믹 기자 kamsa0912@g-enews.com