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내년까지 시스템반도체 핵심 인력 3600명 육성

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내년까지 시스템반도체 핵심 인력 3600명 육성

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정부는 내년까지 3638명의 시스템반도체 핵심 인력을 육성할 방침이다.

산업통상자원부는 21일 정부서울청사에서 열린 제3차 혁신성장 빅3 추진회의에서 관계부처 합동 '시스템반도체 핵심 인력 양성 방안'을 발표했다.

방안에 따르면 내년부터 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화 과정을 지원하는 시스템반도체 설계 전공 트랙이 새로 만들어진다.

이수자는 졸업 이후 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 취업 때 추가 교육 없이 실무 투입이 가능한 수준의 교육을 받게 된다.

또한 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용 연계도 지원할 예정이다.
연세대 시스템반도체공학과와 고려대 반도체공학과는 올해부터 신입생을 선발, 삼성전자 50명, SK하이닉스 30명 등과 맺은 채용 연계 계약을 이행하게 된다.

민·관이 1대 1 공동 투자를 통해 핵심 기술 연구개발(R&D), 고급 인력 양성, 채용 유도까지 책임지는 '1석 3조 프로젝트'도 진행될 예정이다.

이는 앞으로 10년간 정부와 기업이 각각 1500억 원을 투입, 모두 3000명의 석·박사급 인력을 배출하는 사업이다.

올해 예비타당성 조사를 완료하고 내년부터 본격 추진할 방침이다.

이와 함께 올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계 전문 인력 양성 사업을 통해 미래차, 에너지, 바이오 등 신산업에 특화된 인력도 양성하기로 했다.

디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력반도체, 인공지능(AI) 반도체 등 핵심 유망 품목에 대한 전문 인력 양성도 확대할 계획이다.

현재 카이스트를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에 대한 정부 지원 확대도 검토 중이다.

지난해 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터는 올해부터 취업 준비생과 재직자를 대상으로 '전자설계자동화(EDA) 툴'을 활용한 실습 교육을 제공하기로 했다.


이정선 글로벌이코노믹 기자 bellykim@daum.net