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[글로벌-Biz 24] 삼성-TSMC, '3D 패키징' 분야서 파운드리 2차전 돌입

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[글로벌-Biz 24] 삼성-TSMC, '3D 패키징' 분야서 파운드리 2차전 돌입

삼성, 세계 최초 3D 패키징 테스트칩 양산으로 주도권 우위
TSMC, 12조원 규모 패키징 新공장 투자로 맞불

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삼성전자(사진 위쪽)와 대만 TSMC. 사진-글로벌이코노믹 DB.
약 95조 원대에 이를 것으로 전망되는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 정상을 두고 치열한 맞대결을 펼치고 있는 삼성전자와 대만 TSMC가 반도체 미세공정 분야에 이어 반도체 패키징 분야에서도 피할 수 없는 맞대결을 예고하고 있다.

패키징은 웨이퍼(Wafer·반도체 원재료)에서 잘라낸 반도체 칩을 포장하는 과정으로 반도체를 효율적으로 배치하는 완제품 반도체 제조의 마무리 단계다.

16일(현지시간) 로이터통신 등 외신은 TSMC가 100억달러(약 12조3000억원)를 투자해 대만 먀오리현 지역에 새 반도체 칩 패키징 공장을 세울 계획이라고 보도했다. 이 공장은 내년 5월 가동을 목표로 하고 있다.

특히 TSMC는 최근 패키징 분야에서 3차원(3D) 적층 기술인 `SoIC(시스템온IC)` 개발에 상당한 성과를 거두고 내년에 양산에 나설 방침인 것으로 알려졌다.
현재 3D 반도체 패키징 분야에서는 삼성전자가 TSMC를 앞서고 있다. 삼성전자는 지난달 중순 세계 최초로 7나노 극자외선(EUV) 시스템반도체에 3D 적층 패키지 기술DLS 'X-큐브'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다.

이 기술은 전(全) 공정을 마친 웨이퍼 상태 칩을 위아래로 얇게 쌓아 하나의 반도체로 만들어 고객업체가 설계를 자유롭게 할 수 있다. 또한 시스템반도체의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 향상시킬 수 있는 점도 특징이다.

현재 글로벌 파운드리 시장에서 삼성전자 점유율은 18.8%로 시장 1위 TSMC(51.5%)와의 격차가 상당하다. 삼성전자는 반도체 패키징 부문과 미세공정 부문에서 TSMC를 압도하는 초격차 기술력을 앞세워 TSMC를 누르고 글로벌 파운드리 분야 1위를 차지할 방침이다.

삼성전자는 지난해 4월 '반도체 비전 2030' 계획을 이미 공포하고 시스템 반도체 분야 정복에 점점 다가서고 있는 상황이다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 "삼성전자는 반도체 성능 한계 극복을 위한 기술혁신을 지속적으로 펼치겠다"고 말했다.

한편 글로벌 파운드리 산업의 시장 규모는 2002년 108억 달러(약 13조 원)에서 2018년 629억 달러(74조 원)까지 급증했다. 2023년에는 812억 달러(95조 원)까지 성장할 전망이다.


오만학 글로벌이코노믹 기자 mh38@g-enews.com