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이재용 부회장, '반도체 세계 정복의 꿈' 앞당겨진다

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이재용 부회장, '반도체 세계 정복의 꿈' 앞당겨진다

대내·외 경영환경 악화에도 투자 확대로 시스템반도체 정상 노려

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이재용 삼성전자 부회장(가운데)이 중국 시안 반도체공장을 시찰하고 있다. 사진=삼성전자 제공
미·중 경제전쟁, 국정농단 항소심 재판 등 대내외 경영환경 악화에도 불구하고 이재용(52) 부회장이 이끄는 삼성전자가 글로벌 종합반도체 1위 도약에 발 빠른 행보를 보인다.

특히 삼성전자는 '반도체 비전 2030' 달성을 위한 반도체 시설 투자는 물론 생태계 확장에도 적극 나서 반도체 세계 정복의 꿈을 앞당길 방침이다.

◇이재용 부회장, 반도체 초격차 속도전 강조…"미래기술, 빨리 우리 것으로 만들어야"

23일 관련업계에 따르면 이 부회장은 지난 19일 경기도 화성에 있는 '삼성전자 반도체 연구소'를 찾아 디바이스솔루션(DS) 부문 사장단과 간담회를 갖고 반도체 미래 전략을 점검했다.

이날 간담회에서는 이 부회장은 ▲차세대 반도체 개발 로드맵 ▲메모리·시스템반도체 개발 현황 ▲설비·소재와 공정기술 등에 대한 중장기 전략 ▲글로벌 반도체 산업환경 변화와 '포스트 코로나(신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태가 진정된 이후)' 대책 등을 논의한 것으로 알려졌다.

앞서 지난 15일에도 이 부회장은 자신에 대한 검찰의 구속영장이 기각된 직후 DS 부문 사장단을 긴급 소집해 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의한 바 있다.

특히 이 부회장은 반도체 사업에서 '속도전'을 강조하고 있다. 그는 지난달 중국 산시성(陝西省)에 있는 시안(西安) 반도체 사업장을 방문해 ”새로운 성장동력을 만들기 위해 다가오는 거대한 변화에 선제적으로 대비해야 한다. 때를 놓치면 안된다“고 강조한 데 이어 지난 19일 간담회에서도 "가혹한 위기 상황이다. 미래 기술을 얼마나 빨리 우리 것으로 만드느냐에 생존이 달려있다. 시간이 없다"면서 반도체 사업에서 강력한 드라이브를 다시 한번 주문했다.

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삼성전자 평택캠퍼스 P2라인 전경. 사진=삼성전자 제공

◇삼성, 대규모 실탄 퍼부어 시스템반도체 1위 올라선다

삼성전자는 지난해 4월 발표한 ‘반도체 비전 2030’을 계기로 시스템 반도체 사업 경쟁력 강화에 총력을 기울이고 있는 모습이다.
‘반도체 비전 2030’은 오는 2030년까지 133조 원을 투자해 세계 반도체 시장에서 메모리와 시스템 반도체를 세계 1위에 올려놓겠다는 야심찬 경영전략이다.

이는 비(非)메모리 분야로 불리는 시스템반도체를 메모리 사업 수준으로 끌어올려 '반쪽짜리 세계 정상'에서 벗어나려는 이 부회장의 굳은 의지인 셈이다.

이에 따라 삼성전자는 올해 2월 극자외선(EVU) 전용 화성 ‘V1 라인’을 가동한 데 이어 지난달에는 경기도 평택시 캠퍼스에 파운드리 생산시설을 구축하는 등 ‘반도체 비전 2030’ 전략을 빠르게 구체화 하고 있다.

삼성전자는 지난해 화성 S3 라인에서 업계 최초로 EUV 기반 7나노 양산을 시작한 이후 V1 라인을 통해 초미세 공정 생산 규모를 꾸준히 늘리고 있다. 평택 라인이 내년에 본격 가동되면 7나노 이하 초미세 공정 기반 제품의 생산 규모는 급증할 전망이다.

이에 따라 업계는 현재 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와 7나노 이하 미세공정 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자가 3나노 이하 공정부터 TSMC와의 격차를 크게 줄여 시장 점유율을 뒤집을 수 있을 것으로 기대하는 모습이다.

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삼성전자 임직원이 국내 팹리스 업체 '가온칩스' 직원들을 대상으로 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)' 사용자 교육을 진행하고 있다. 사진=삼성전자 제공

◇국내 중소업체와 손잡고 시스템 반도체 생태계 이끈다

또한 삼성전자는 중소 팹리스(Fabless·반도체 회로 설계) 업체에 반도체 칩 설계를 지원하는 등 시스테 반도체 생태계 강화에도 적극 나서고 있다.

삼성전자는 지난해 4월 '시스템반도체 생태계 강화 방안'을 발표한 이후 팹리스, 디자인하우스 등 국내 중소 업체들과 상생 협력에 박차를 가하고 있다.

이에 따라 국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer)프로그램을 공정당 일 년에 3~4회로 늘려 운영하고 8인치(200mm)뿐 아니라 12인치(300mm) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다.

MPW는 웨이퍼 1장에 여러 종류의 반도체 제품을 생산할 수 있는 파운드리의 한 형태다. 이를 통해 MPW는 반도체 개발비용을 줄이고 제품의 시장 출시를 앞당길 수 있는 시스템 반도체 개발의 핵심이다.

이에 따라 삼성전자는 지난해 하반기부터 국내 팹리스와 디자인하우스 업체 경쟁력을 높이기 위해 레이아웃, 설계 방법론·검증 등을 포함한 기술 교육도 제공하고 있다.

삼성전자는 최근에는 고객들이 더욱 편리하게 설계할 수 있는 생태계를 만들기 위해 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE-CDP)'도 출시했다. 이 플랫폼은 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 언제 어디서나 칩 설계를 곧바로 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다.

삼성전자는 국내 중소기업들이 삼성의 최첨단 공정 기술을 보다 편리하게 활용할 수 있도록 접근성을 높여 생태계를 계속 넓혀나갈 방침이다.


오만학 글로벌이코노믹 기자 mh38@g-enews.com