"물 들어올 때 노 젓는다"…이재용, 깜짝실적 나온 날 반도체 점검 나섰다

이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자가 견고한 반도체 경쟁력에 힘입어 올 2분기 깜짝 실적을 달성한 30일 반도체 사업장 현장점검을 통해 반도체 사업 초격차 굳히기에 나섰다.

이 부회장은 이날 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째로다. 이 부회장은 이날 인공지능(AI)과 5세대 이동통신(5G) 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다.
최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능/고용량/저전력/초소형 반도체에 대한 수요가 증가해 패키징 기술은 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 지난 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고 지난해에는삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

이 부회장이 반도체 패키징 기술 점검에 나선 이날은 삼성전자가 '초격차' 반도체 경쟁력을 바탕으로 깜짝 실적을 달성한 날이라 업계의 관심이 더욱 쏠리고 있다.

삼성전자는 이날 올 2분기 연결 기준 매출 52조9700억 원, 영업이익 8조1500억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난 2018년 이후 거둔 분기실적 중 역대 최대 수준이다.

특히 반도체 부문 영업이익의 경우 5조4300억 원을 기록하면서 코로나19가 창궐하기 전인 지난해 같은 기간(영업이익 3조4000억 원)보다도 2조 원가량 늘어났다.
이 부회장은 "코로나 이후 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다"면서 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 강조했다.


오만학 글로벌이코노믹 기자 mh38@g-enews.com