한국, 삼성전자·SK하이닉스 중국 생산 능력 2배 확장 허용 美에 요구

한국 정부가 미국의 ‘반도체 지원 및 과학 법’(칩스법) 시행에 따라 미국 정부의 보조금을 받는 한국 기업이 중국 내에서 반도체 생산 능력을 확장할 수 있는 범위를 두 배로 늘려 달라고 미국 정부에 요청했다. 미국 상무부는 지난 3월 21일 공개한 칩스법 가드레일(안전장치) 조항 세부 규정안에 대한 한국 정부의 공식 의견을 관보를 통해 23일(현지 시간) 공개했다. 한국 정부는 미국에 전달한 의견에서 “가드레일 조항이 미국에 투자하는 기업에 부당한 부담을 주는 방식으로 이행해서는 안 된다"고 밝혔다. 한국 정부는 또 “미국 정부가 규정안에 있는 '실질적인 확장'과 '범용 반도체' 등 핵심 용어의 현재 정의를 재검토해 달라고 요구했다.

미국의 칩스법에는 미국 정부로부터 세액공제나 보조금을 지원받는 미국과 외국 기업은 향후 10년간 중국을 비롯한 우려 국가에 첨단 반도체 시설을 짓거나 추가로 투자하지 못하도록 한 ‘가드레일’ 조항이 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에 공장을 두고 있다. 미국 정부는 보조금을 받은 회사가 이 가드레일 조항을 위반하면 즉각 보조금을 회수한다. 또 대미 투자금의 25%에 달하는 세액공제 혜택도 더는 주지 않는다.

칩스법은 또 실질적인 확장의 범위가 첨단 반도체는 5% 이상, 이전 세대의 범용 반도체는 10% 이상으로 규정했다. 한국 정부는 첨단 반도체의 실질적인 확장 기준을 기존 5%에서 10%로 늘려 달라고 요청한 것으로 알려졌다.

미 상무부는 범용 반도체 범위를 로직 반도체는 28nm(나노미터·10억분의 1m), D램은 18나노미터, 낸드플래시는 128단으로 정의했으나 한국 정부는 이 기준을 완화해 달라고 요구했다.

한국 반도체산업협회(KSIA)도 미 상무부에 제출한 의견서에서 미국 정부가 보조금 지급 심사 과정에서 기업에 민감한 기술·기밀 정보 요청을 자제하고 기업과 기밀유지협약(NDA)을 체결할 것을 요청했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 의견서를 제출했다.

미국반도체산업협회(SIA)는 실질적 확장의 기준을 10%로 늘리거나 기존 생산장비의 업그레이드나 교체를 실질적 확장으로 간주하지 말라고 권고했다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)도 의견서에서 기업이 기존 시설을 기술적으로 업그레이드할 수 있도록 실질적인 확장의 정의를 5%에서 10%로 높여야 한다고 밝혔다.

미 상무부는 의견 접수 절차를 마감하고, 연내에 확정된 세부 규정안을 발표한다.

미국이 칩스법을 시행함에 따라 삼성전자, 대만 TSMC, 인텔을 비롯한 글로벌 반도체 기업들이 미국에 대한 투자를 확대하면서 미국 정부가 제공하는 보조금을 받기 위해 경쟁하고 있다. 미국은 반도체 보조금 지원 조건으로 기업 기밀정보 제출, 초과이익 환수 등의 독소 조항을 제시했으나 전 세계 200개 이상의 기업이 미국에 대한 투자 의향서를 제출했다.

미국은 국내 반도체 산업에 520억 달러(약 68조원)를 직접 지원하고, 세제 혜택 등을 통해 모두 2800억 달러를 지원하는 내용의 칩스법을 시행하고 있다. 미국 칩스법에 따르면 390억 달러가 미국 내에서 반도체 생산시설을 신설, 확장, 현대화하는 기업에 제공된다. 나머지 110억 달러는 반도체 연구개발 지원비로 사용된다. 방위산업 관련 반도체 업체에는 20억 달러가 지원된다.

국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com