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"미국 제재 먹혔다"…화웨이, 7나노 반도체 패키징 기술 개발 실패

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"미국 제재 먹혔다"…화웨이, 7나노 반도체 패키징 기술 개발 실패

화웨이가 7나노 공정에서 반도체 패키징 기술을 개발했다는 사실을 부인했다. 사진=화웨이이미지 확대보기
화웨이가 7나노 공정에서 반도체 패키징 기술을 개발했다는 사실을 부인했다. 사진=화웨이
미국의 제재를 받고 있는 중국의 대표적 스마트폰 제조업체 화웨이가 새로운 7나노(nm) 반도체 패키징 기술을 개발했다는 사실을 부인했다. 이로써 미국의 대중국 제재가 효과적이라는 사실을 다시한번 증명하게 되었다.

15일(현지시간) 중국 언론에 따르면, 중국의 대표 통신업체 ‘화웨이 테크놀로지스(Huawei Technologies Co)가 혁신적인 7나노 반도체 패키징 기술을 개발에 성공했다는 추측을 일축한 것으로 전해졌다.
화웨이가 개발에 성공했다고 추측됐었던 7나노 반도체 기술은 업계의 최신 기술은 아니지만 성공했다면 미국의 제재를 받고 있는 상황에서 자체기술로 성공한 것으로 의의가 큰 것으로 평가되고 있다. 현재 업계 선두를 질주하고 있는 퀄컴은 최신형 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤8 Gen2를 TSMC의 4나노공정에서 생산하고 있다.

이러한 가운데, 미국의 블랙리스트에 오른 또 다른 회사인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp)는 이미 7나노 공정을 사용하여 집적 회로를 생산하기 시작한 것으로 알려졌다. 캐나다 연구 회사인 테크인사이트(TechInsights)는 작년 암호화폐 채굴기에서 추출한 샘플 칩을 조사한 후 이러한 결론에 도달했다고 결론을 냈고 중국에서 가장 크고 가장 발전된 반도체 제조업체인 SMIC는 이에 대해 공식적인 언급을 하지 않고 있다.

화웨이의 반도체 개발 계획에 대한 추측은 세계 최대의 통신 장비 공급업체이자 중국 최대 스마트폰 공급업체인 화웨이가 미국의 무역 제재를 어떻게 극복할지에 대한 관심을 반영하고 있다. 카운터포인트 리서치에 따르면, 지난해 화웨이는 미국의 무역 제재로 첨단 반도체에 대한 접근이 사실상 차단되면서 스마트폰용 자체 설계 반도체가 고갈된 것으로 나타났다. 이에 따라 화웨이는 곧 출시할 P60 스마트폰에 퀄컴의 스냅드래곤을 사용할 것으로 예상되고 있다.

화웨이가 7나노 공정을 이용한 새로운 칩을 개발했을지도 모른다는 소식에 중국 반도체 회사 주가도 상승했다. SMIC의 주가는 상하이에서 10%, 홍콩에서 7% 상승했고 선전에 상장된 반도체 기업들의 주가도 덩달아 상승했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com