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“모바일 AP시장 탈환”…삼성전자, 구글·AMD와 협력

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“모바일 AP시장 탈환”…삼성전자, 구글·AMD와 협력

삼성 AP ‘엑시노스’ 발열·전력소모 등 성능 향상 기대

삼성전자의 대표 AP브랜드 엑시노스. 사진=삼성전자이미지 확대보기
삼성전자의 대표 AP브랜드 엑시노스. 사진=삼성전자
삼성전자가 스마트폰의 핵심이라고 할 수 있는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에 대한 끈을 놓지 않고 있다. 퀄컴의 스냅드래곤에 밀려 점유율이 낮아지고 있는 삼성전자의 모바일 AP 엑시노스(Exynos)가 상황을 반전시키기 위해 구글의 AP인 텐서개발팀, AMD의 라데온개발팀과 협력하고 있다는 소식이다.

15일(현지시간) IT전문매체 WCC테크(WCCTECH)에 따르면, 삼성전자는 새로운 고성능 AP개발을 위해 구글의 자체 AP인 텐서개발팀과 AMD의 라데온개발팀과 협력하고 있는 것으로 알려졌다. 구글 자체AP의 기반이 삼성전자의 AP인 엑시노스라는 점을 고려할 때 텐서개발팀은 AP의 성능 향상에 집중하고 AMD는 그래픽 분야의 향상에 치중할 것으로 풀이된다.

트위터에 공개된 삼성전자의 최신AP 설계도. 사진=트위터
트위터에 공개된 삼성전자의 최신AP 설계도. 사진=트위터
삼성전자 관계자는 트위터에 최신형 엑시노스 칩셋의 디자인을 공유하며 ARM의 Cortex-X 코어가 2개 있어 온도를 억제할 수 있다고 가정한다면 타의 추종을 불허하는 성능을 낼 것으로 보인다고 언급했다. 이어 전문가들은 4개의 에너지 효율을 위한 코어와 저속으로 실행되는 4개의 코어가 탑재된 것으로 보여진다고 분석하며 AMD의 GPU가 탑재될 수도 있다고 추측했다.
현재 모바일 AP의 최신형 개발 트렌드는 통신칩과 그래픽처리장치(GPU)를 모두 통합하는 시스템온칩(SoC) 설계방식이 쓰이고 있는데 설계의 중요쟁점은 발열이다. 발열로 성능제한이 걸리는 것을 막기 위해 칩제조사들은 설계부터 집적도를 높여 발열을 줄이고 소모전력을 낮춘다. 5나노미터(nm)를 사용한 AP보다 4나노미터를 사용한 AP가 높은 성능과 낮은 소모전력을 보여주는 이유다.

그동안 삼성전자의 엑시노스는 GPU로 말리(Mali) 프로세서를 사용해 경쟁작인 퀄컴의 스냅드래곤에 비해 높은 발열과 성능저하를 겪어왔다. 이에 삼성전자는 엑시노스의 최신작인 엑시노스 2200에 AMD의 RDNA 아키텍처를 라이선싱 받아 공동개발한 엑스클립스를 탑재하며 GPU성능을 보완했으나 시장의 기대치보다 떨어지는 성능을 보여주었다.

결국 삼성전자는 그동안 최신형 플래그십인 갤럭시 S23에 스냅드래곤과 엑시노스를 병행 탑재했던 전례를 깨고 스냅드래곤의 전량 탑재를 결정하며 엑시노스가 성능이 떨어지는 것을 공식 자인했다.

이러한 가운데, 삼성전자는 상황을 반전시키기 위해 엑시노스에 대한 개발과 투자를 지속하고 있는 것으로 보인다. 플래그십 AP는 성능이 다소 떨어지기 때문에 중급AP를 확대 보급하여 시장의 점유율을 확대하고 시간을 확보해 그 사이 고성능 AP를 개발하려는 전략으로 풀이된다. 소식통에 따르면 삼성전자가 개발하고 있는 새로운 엑시노스는 2025년에나 출시될 수 있을 것으로 전해졌다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com