삼성갤럭시Z 플립4, 설계완성도·내구성 호평…냉각성능엔 실망

사람들은 보통 삼성전자의 갤럭시 폴더블 스마트폰이 화면이 접히기 때문에 내구성에 취약할 것이라고 생각하지만 최근 삼성이 출시한 갤럭시Z 플립4는 전작에 비해 더욱 개선된 설계를 보이며 내구성이 상당히 증가한 것으로 보인다는 분석이 나왔다.

갤럭시Z 플립4의 내부는 유튜브의 한 유저에 의해 공개되었다. 24일(현지시간) IT전문매체 삼모바일은 유투브에 공개된 삼성 갤럭시Z 플립4의 분해 영상을 공개하며 사람들의 내구성 우려를 불식시키기 위해 삼성전자가 많은 공을 들였다고 평가했다. 실제로 갤럭시Z 시리즈는 갤럭시Z 시리즈의 첫모델부터 지금까지 상당한 진화를 선보이며 더욱 발전된 모습을 보이고 있다.

내구성이 매우 강화된 것은 여러 부분에서 나타났는데 폴더블 패널이 제거되도 액정이 깨지거나 부서지지 않고 온전히 형태를 유지하고 있었으며 특히 형태상 취약할 수 밖에 없는 힌지(접히는 부분)에 보강을 통해 내구성을 강화한 것이 도보였다. 실제로 갤럭시Z 플립4모델은 전작인 갤럭시Z 플립3모델보다 힌지부분이 눈에 띄게 두께가 얇아진 것이 확인되었다. 두께가 얇아지면서도 내구성을 확보한 것으로 풀이된다.

이와 함께 분해한 후 별다른 조치없이 재조립만으로 갤럭시Z 플립4가 잘 작동하는 모습을 보이며 각 파트별 내구성이 증가된 모습을 보였는데 이러한 점들은 수리 난이도를 대폭 낮춰 수리비 감소를 불러올 수 있다. 최근 공개된 수리비 가격을 보면 갤럭시Z 플립3의 디스플레이 수리비용이 45만1000원이었던 반면에 갤럭시Z 플립4의 디스플레이 수리비용은 거의 반값인 24만1000원으로 낮아졌다. 사용된 액정의 소자가 변경된 점이 가격을 낮추는 데 기여하기도 했지만 설계 완성도 측면에서 완성도가 높아지면서 각 부분별 모듈화가 이뤄져 각 부품의 독립성이 증가된 것이 원인으로 추측된다.


아쉬운 점도 눈에 띄었다. 기기의 열을 낮출 수 있는 별다른 방열판이나 히트파이프 등 냉각 시스템이 전혀 눈에 띄지 않았고 오직 흑연패드 한장만이 온도를 낮춰주는 역할을 하고 있는 것이 포착되었다. 폴더블 스마트폰의 특성상 방열패드의 면적이 일반 스마트폰의 반밖에 안되기 때문에 폴더블 스마트폰은 더욱 열에 취약하다.

갤럭시Z플립4에는 TSMC가 제조한 퀄컴의 스냅드래곤 8+ Gen1 칩셋이 탑재됐는데 전작인 스냅드래곤 8 Gen1보다 발열이 적은 것으로 평가받고 있기는 하지만 하드웨어적 냉각시스템은 기기의 성능을 유지하는 데 매우 중요한 요소로 대두되고 있다.

역시나 벤치마크 테스트에서도 방열시스템의 취약함이 드러났는데 기기의 성능을 측정하는 벤치마크 테스트를 지속적으로 진행하자 발열로 성능이 낮아지며 제성능을 발휘하지 못하는 것으로 나타났다. 최근 삼성전자가 GOS논란을 일으키며 발열을 낮추기 위해 소프트웨어적으로 성능을 낮춰 동작시켰던 것을 생각해보면 역시 원가를 낮추기 위한 설계인 것으로 보여 아쉬움을 자아낸다.
종합적으로 판단해 볼때 냉각성능의 아쉬움을 감안하더라도 갤럭시Z 플립4는 훌륭한 설계와 조립 완성도를 보이며 상당한 내구성 증가를 보여주고 있다고 평가됐다. 더이상 폴더블 스마트폰을 구매하며 내구성에 대한 우려는 필요치 않아보인다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com