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미국은 지난해 10월 미국 기업을 대상으로 18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14nm 이하 로직칩을 생산하는 중국 기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 사실상 금지하는 수출통제 조처를 발표했다. 미국은 이어 지난달 27일 반도체 핵심 장비를 생산하는 네덜란드와 일본의 중국에 대한 수출통제 동참을 끌어내는 데 성공했다. 미국은 또한 한국, 일본, 대만 4개국 간 반도체 협의체인 ‘칩4 동맹’을 결성해 중국을 포위하려고 한다.
네덜란드와 일본이 미국과의 합의를 이행하면 네덜란드 ASML의 심자외선(DUV) 노광 장비 수출을 비롯해 니콘과 도쿄일렉트론 등의 중국 수출이 영향을 받는다. 현재 세계 4대 반도체 장비업체는 미국의 어플라이드 머티리얼스와 램 리서치, 일본의 도쿄일렉트론, 네덜란드의 ASML이다. ASML은 최첨단 공정에 필요한 EUV 장비를 생산하는 세계 유일한 회사이다.
미국 정부는 지난해 8월 공표한 반도체 지원법인 일명 ‘칩스법’ 이행에 필요한 세부 규정을 조만간 발표한다. 미 반도체 법은 자국 반도체 산업 육성을 위해 대규모 보조금 지원을 확대하는 내용을 담고 있다. 여기에는 특히 ‘가드레일’ 조항이 들어있다. 미국 정부로부터 세제 혜택이나 보조금을 지원받은 기업은 향후 10년간 중국의 첨단 반도체 시설에 투자해서는 안 된다는 게 그 핵심이다.
미국 정부는 여기서 한 걸음 더 나아가 중국이 군사용으로 전용할 가능성이 있는 중국 첨단 기술 산업에 대한 자본 투자를 규제하는 방안을 검토하고 있다. 미국은 양자 컴퓨터나 군사·안보기술 분야의 인공지능(AI), 첨단 반도체 등에 대한 중국 투자 금지를 모색하고 있다. 미국 기업의 중국 투자 금지 대상에 중국의 바이오 산업도 포함할 수 있다.
이코노미스트는 미국이 중국을 겨냥해 결성을 추진하는 칩4 동맹에 참여하는 한국·일본·대만 등 아시아 국가들이 서로 경쟁 관계에 있어서 ‘동맹’을 결성하기가 쉽지 않을 것이라고 보도했다. 이창양 산업통상자원부 장관은 7일 국회 경제 분야 대정부 질문에서 “칩4는 동맹이 아닌 협력체로 미국의 대중 반도체 수출통제와는 별개의 사안으로 보고 접근하고 있다”고 말했다. 이 장관은 “칩4가 반도체 공급망 강화, 기술개발, 인력양성, 정보 공유 협력 채널”이라고 설명했다. 한국 정부는 아직 칩4 동맹 참여를 공식화하지 않고 있다.
국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com
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