닫기

글로벌이코노믹

퀄컴 “차세대 모바일AP 스냅드래곤 생산 삼성전자에 맡긴다”

공유
0

퀄컴 “차세대 모바일AP 스냅드래곤 생산 삼성전자에 맡긴다”

퀄컴, 가격경쟁력과 규모 고려해 TSMC·삼성전자 듀얼파운드리 전략 채택
삼성전자, 2025년 2나노미터 공정 생산하게 될 것

퀄컴이 최근 공개한 최신형 모바일 AP 스냅드래곤8 Gen2. 삼성전자의 갤럭시 S23에 탑재된다. 사진=퀄컴이미지 확대보기
퀄컴이 최근 공개한 최신형 모바일 AP 스냅드래곤8 Gen2. 삼성전자의 갤럭시 S23에 탑재된다. 사진=퀄컴
글로벌 무선전화 통신·개발·펩리스(생산하지 않고 설계만 담당)기업 퀄컴(Qualcomm)의 다음 플래그십 모바일 AP 프로세서 스냅드래곤(Snapdragon)의 생산은 삼성전자가 될 가능성이 높다는 관측이 나왔다.

16일(현지시간) IT전문매체 삼모바일은 퀄컴의 다음세대 2나노미터(nm) 스냅드래곤 모바일AP의 생산은 삼성전자가 될 것이며 그 시기는 2025년이 될 것이라고 내다봤다.

돈맥과이어(Don Maguire) 퀄컴 최고마케팅책임자(CMO)는 퀄컴의 계획을 공개하고 현재 삼성전자와 지속적으로 협력하고 있으며 별 다른 이슈가 없다면 3나노미터나 2나노미터 AP제조과정에서 삼성전자와 다시 협력할 수 있다고 밝혔다. 이어 퀄컴의 규모가 너무 크고 가격경쟁력과 규모 측면에서 듀얼 파운드리(반도체위탁생산) 전략이 훨씬 유리하기 때문에 생산채널을 다변화할 예정이라고 덧붙였다.

앞서 퀄컴은 스냅드래곤 888모델과 스냅드래곤8 Gen1 프로세서를 삼성전자 파운드리에서 생산해 전세계에 공급했으나 반도체 수율 문제와 발열문제가 붉어지며 이슈가 된 바 있다. 이에 퀄컴은 스냅드래곤8 Gen1의 후속모델인 스냅드래곤8 Gen1+와 스냅드래곤8 Gen2의 생산을 대만의 TSMC에 맡기며 공급처를 변경했다.

업계에서는 삼성전자 파운드리가 TSMC보다 한발 앞서 3나노미터 파운드리의 양산을 개시했지만 아직 수율이 안정화되지 않은 것으로 내다보고 있다. 현재 삼성전자는 3나노미터 파운드리 생산에 게이트올어라운드(GAA)방식을 적용했으며 전력효율을 상당히 끌어올린 것으로 평가받고 있다. 대조적으로 경쟁업체인 TSMC는 현재 4나노미터와 3나노미터 반도체에 핀펫(FinFET) 기술을 적용해 반도체를 생산하고 있으며 2나노미터부터 GAA기술을 적용할 방침이다.

한편, 올해 2분기 반도체 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 181억4500만달러(약 24조)의 매출로 53.4%를 점유하고 있으며 삼성전자가 그 뒤를 이어 55억8800만달러(약 7조4200억원)의 반도체를 판매하며 16.5%의 점유율을 기록했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com