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마이크론, 2024년까지 극자외선(EUV) 팹 갖춘다

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마이크론, 2024년까지 극자외선(EUV) 팹 갖춘다

마이크론 테크놀로지가 오는 2024년까지 반도체 미세화 기술인 극자외선(EUV) 리소그래피를 구현하려고 계획중이다. 사진=마이크론이미지 확대보기
마이크론 테크놀로지가 오는 2024년까지 반도체 미세화 기술인 극자외선(EUV) 리소그래피를 구현하려고 계획중이다. 사진=마이크론
메모리 칩 제조사 마이크론이 2024년까지 반도체 미세화 기술인 극자외선(EUV) 리소그래피를 구현하려고 계획 중에 있다.

무어의 법칙을 더욱 작은 칩 기능의 제조를 허용함으로써 설계된 극한의 자외선 리소그래피는 반도체 산업에서 여전히 이례적이다. 장비의 높은 비용 때문이다.
삼성전자와 TSMC는 모두 극자외선 팹을 온라인으로 가지고 있다. 마이크론도 이제 2024년부터 합류할 예정이다.

◇마이크론의 계획


마이크론 사장 겸 최고 경영자인 산제이 메로트라(Sanjay Mehrotra)는“경쟁력을 향상시키는 전략으로 항상 EUV 진행 상황을 체크하고 있다”고 주장한다.

그는 회사가 과거에 EUV 도구를 가지고 있었음을 강조하면서 EUV 플랫폼뿐 아니라 생태계가 더 성숙해지는 것을 볼 때 적절한 시기에 EUV에 도전할 것임을 강조하고 있다.

문제다 고가 장비 확보다. 장기 계약을 통해 ASML에 여러 EUV 장비에 대한 주문을 했다. n나노대의 반도체를 제작하기 위해서는 EUV 노광 장비가 필수다.

이 장비를 제작할 수 있는 회사는 전 세계에서 ASML 한 곳뿐이다. 이 모델들은 1대당 1400억 원이 족히 넘는 초고가 장비이고 공급량도 제한된다.

마이크론은 1감마 노드와 함께 2024년 EUV를 배포할 예정이며, 1델타 노드로 확장할 계획도 있다.

마이크론은 EUV 리소그래피를 구현하는 초기 비용의 작은 부분을 주요 팹 판매로 지불할 예정이다. 마이크론이 주력한 3D XPoint(스리디 크로스포인트로 발음) 프로젝트 구매자로 지명된 것은 인텔이 아닌 텍사스 인스트루먼트다.

3D XPoint는 인텔과 마이크론이 2015년 7월에 발표한 비휘발성 메모리 기술이다. 거래는 마이크론이 15억 달러를 받을 것으로 알려졌다.

한편 마이크론은 TSMC 시설의 가동을 위협하는 가뭄과 말레이시아의 코로나 관련 인력 감축에도 불구하고 적어도 내년까지는 DRAM과 NAND 시장 모두 칩 가격이 계속 상승할 것으로 전망하고 있다.

마이크론이 지난 6월 30일 공개한 3분기 실적은 매출 74억2000만 달러(약 8조 원)로 전년 동기(54억3800만 달러) 대비 36% 증가했다. 영업이익은 17억9900만 달러(약 2조 원)로 작년 3분기(8억8800만 달러) 대비 103% 증가했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com