이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 이번 프로젝트에는 일본기업도 20개사 이상이 참여하며 고속통신망과 인공지능(AI)에 필요한 고성능 반도체의 제조기술을 확보하게 된다.
지금까지 TSMC는 회로의 선폭을 미세화하는 방법으로 반도체를 고성능화해왔다. 미세화 경쟁이 한계에 가까워지는 가운데 더욱 성능을 높이기 위해 반도체를 종으로 쌓는 기술을 확립을 목표로 한다.
이번 사업에는 일본 이비덴과 아사히카세히(旭化成) 등의 재료업체, 키엔스와 디스코 등 장비제조업체가 참여한다. 일본은 반도체 그 자체로는 미국과 대만에 뒤떨어져 있어 일본정부는 일본기업이 가진 제조기술과 재료기술을 살려 반도체의 공급망 중에서 주요한 위치를 차지하는 것을 목표로 하고 있다.
박경희 글로벌이코노믹 기자 hjcho1017@g-enews.com