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대만 TSMC, 3나노 공정 개발 예상보다 빨라…2022년 하반기 양산 계획

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대만 TSMC, 3나노 공정 개발 예상보다 빨라…2022년 하반기 양산 계획

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TSMC 3나노 칩 2022년 하반기 양산 투입. 사진=신공민이회
글로벌 파운더리 업체 대만 TSMC는 3나노 공정 개발 진도가 예상보다 빨리 진행되고 있다고 발표했다.

TSMC 류더인(刘德音) 최고경영자(CEO)는 2021 국제 고체 회로 컨퍼런스(ISSCC) 오프닝의 온라인 강연에서 “TSMC 3나노 공정과 미래의 주요 공정 노드는 계획대로 추진되고 있으며 3나노 공정 개발 진도는 예상보다 빠르다”고 말했다.

TSMC에 따르면 3나노 공정은 올해 하반기에 시험 생산을 거쳐 내년 하반기에 양산할 계획이다.

또 류더인 CEO는 “2나노 이후의 트랜지스터 구조는 게이트올어라운드(GAA)의 나노시트 구조로 전환할 예정’이며 “극자외선(EUV) 기술은 1나노까지 지원할 수 있다”고 말했다.
TSMC는 지난해에 5나노 공정 칩을 출시하고 양산에 돌입했다. 5나노 공정 칩은 7나노 공정 칩에 비해 로직 면적은 25% 감소하면서도 계산 속도는 13%, 로직 밀도는 1.8배 증가한다.

2022년에 출시할 3나노 공정은 5나노에 비하면 로직 밀도는 1.7배 증가, 연산 속도는 11% 더 빨라진다.

5나노와 3나노는 양산을 위해 여전히 FinFET구조를 사용하고 있지만, 신재료 혁신에 좋은 성과를 냈다. 5나노 공정에 HMC(High mobility channel) 트랜지스터를 도입하고, 게르마늄(Ge)을 트래지스터의 핀에 병합했다고 한다. 도선은 코발트와 루테늄 등으로 제조됐다.

2나노 이후에는 GAA의 나노 시트 구조를 사용할 계획이다. 이 같은 구조는 FinFET구조보다 더 많은 정전제어를 제공할 수 있으며 칩의 전체 기능 소모를 개선하다.

한편 TSMC는 3D IC재료 연구 확장을 위해 일본에 R&D센터를 설립한다고 밝혔다. 또 3나노 양산을 위해 육방정제 질화봉소(hBN)를 투입할 날이 멀지 않았다고 류더인 CEO는 말했다.

대만증시에 상장된 TSMC의 19일(현지 시간) 종가는 652대만 달러(약 2만5819원)다.


양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com