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[글로벌-Biz24] 비야디·화웨이, 기린칩 공동 개발 중

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[글로벌-Biz24] 비야디·화웨이, 기린칩 공동 개발 중

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비야디와 화웨이가 손을 잡고 '기린칩'을 공동 연구·개발 중인 것으로 알려졌다.

21일(현지시간) 시나닷컴에 따르면 비야디와 화웨이가 공동 연구·개발하는 기린칩을 탑재할 단말기는 밝혀지지 않았지만, 자동차 시스템에 적용될 것으로 추정하고 있다.

지난 6월부터 화웨이와 비야디가 협력 계약을 체결했다는 소문이 돌았다. 화웨이는 자동차 시장에 진출하기 위해 기린 칩을 자동차에 적용할 수 있는 방안을 탐색했으며 ‘기린 710A’를 첫 모델로 선택했다. ‘기린 710A’는 SMIC에 위탁해 14나노(nm) 규격으로 제작·생산됐다. 다만 비야디가 ‘기린 710A’를 직접 생산할 수 있다면 설계부터 파운드리(위탁 제작), 테스트까지 완성할 수 있다.

비야디와 화웨이는 아직 ‘기린칩’을 공동 개발하는 소식에 대한 공식적 설명이 없지만, 업계 관계자에 따르면 긍정적으로 보인다고 했다.

비야디 반도체는 2004년에 설립된 비야디의 자회사다. 현재 중국에서 자주적으로 제어할 수 있는 오토모티브 그레이드(Automotive Grade) 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT)의 선두 기업이다. 지난 30일에 분할 사장 준비 중인 것으로 알려졌다.

글로벌 자동차 산업의 IGBT 대기업은 코로나 바이러스로 인해 공급 부족 현상이 지속되고 있다. 이런 공급 부족 현상은 중국의 IGBT 업체에 기회가 되고 있다. 따라서 비야디 반도체도 상장 준비에 박차를 가하고 있다.


양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com