로버트 스완 인텔 CEO(최고경영자)는 이달 말경 자사의 첨단 칩 제조를 위해 TSMC와 협력한다는 내용의 회사 정책을 공개할 예정이다. 인텔은 핵심 칩의 대부분을 자체 생산해 왔으나 최근 수년간 공정 기술 개발 지연으로 신제품 출시에 어려움을 겪어 왔다.
인텔은 TSMC와 올 하반기에 5나노 공정으로 인텔 코어 i3 프로세서를 출시하기로 이미 합의가 이루어졌다고 한다. 또한 내년 하반기에는 3나노 기술을 이용해 중급 및 고급의 CPU를 출시할 계획이다. 이는 예상 밖이었다. 프로세서 거대 기업인 인텔은 10나노 공정의 CPU를 사용하고 있었기 때문이다.
TSMC는 인텔이 필요할 경우 언제든 사용할 수 있도록 어셈블리 서비스를 제공할 준비가 됐다고 밝혔다. 프로세서 제조의 일부를 TSMC에 아웃소싱하면 인텔이 높은 마진을 확보하면서 자본 비용을 최적화하는 경영 활동에 집중할 수 있을 것이라는 지적이다.
조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com