대만 TSMC가 올해 인텔과의 협력을 대폭 확대해 5나노(nm) 공정의 코어 i3 프로세서를 출시하고 내년에는 3나노급 프로세서를 출시할 예정이다.

로버트 스완 인텔 CEO(최고경영자)는 이달 말경 자사의 첨단 칩 제조를 위해 TSMC와 협력한다는 내용의 회사 정책을 공개할 예정이다. 인텔은 핵심 칩의 대부분을 자체 생산해 왔으나 최근 수년간 공정 기술 개발 지연으로 신제품 출시에 어려움을 겪어 왔다.
트렌드포스에 따르면 인텔은 현재 컴퓨터 CPU(중앙처리장치)와 무관한 인텔 반도체 칩의 약 15~20%를 TSMC와 파운드리 4위 업체인 대만 UMC에 위탁해 왔다. 이를 CPU 생산으로까지 확대한다는 것이다.

인텔은 TSMC와 올 하반기에 5나노 공정으로 인텔 코어 i3 프로세서를 출시하기로 이미 합의가 이루어졌다고 한다. 또한 내년 하반기에는 3나노 기술을 이용해 중급 및 고급의 CPU를 출시할 계획이다. 이는 예상 밖이었다. 프로세서 거대 기업인 인텔은 10나노 공정의 CPU를 사용하고 있었기 때문이다.

TSMC는 인텔이 필요할 경우 언제든 사용할 수 있도록 어셈블리 서비스를 제공할 준비가 됐다고 밝혔다. 프로세서 제조의 일부를 TSMC에 아웃소싱하면 인텔이 높은 마진을 확보하면서 자본 비용을 최적화하는 경영 활동에 집중할 수 있을 것이라는 지적이다.


조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com