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[글로벌-Biz 24]삼성, 엑시노스 칩 사용 늘린다

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[글로벌-Biz 24]삼성, 엑시노스 칩 사용 늘린다

내년 삼성과 타사 스마트폰에 엑시노스 칩 사용 확대

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사진=갈무리
삼성전자가 내년 자사와 타사의 스마트폰에 자체 칩인 엑시노스 사용을 확대할 것으로 보인다.

12일(현지 시간) 폰아레나에 따르면 삼성은 내년초 출시할 것으로 예상되는 차세대 전략 스마트폰 '갤럭시S21(가칭)'에 엑시노스 1000을 탑재 할 전망이다.
앞서 삼성은 올해 출시한 갤럭시노트20 모델에 자사의 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 990'을 탑재해 성능이 기대에 못 미쳐 사용자들의 비판을 받았다. AP는 스마트폰 등 전자기기의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체다. 지난해 삼성은 모바일 중앙처리장치(CPU) 코어를 자체 개발하기 위한 '몽구스' 프로젝트를 중단했다.

매체는 "삼성이 주로 북미와 중국 플래그십에 퀄컴 스냅드래곤 칩을 장착하고, 유럽과 아시아 모델에는 자체 개발한 SoC를 장착했다"면서 "삼성이 이를 공개적으로 인정하지 않지만, 칩 간의 성능 격차는 수년 동안 확대되고 있다"고 보도했다. 이어서 매체는 "올해 모델의 80%가 퀄컴의 스냅드래곤 칩으로 구동될 것"으로 추정했다.

이후 엑시노스에 ARM의 코어 설계를 채택하기로 했다. 이는 퀄컴의 AP칩인 스냅드래곤 875와 최소한 부분적으로는 대등한 역량이 될 것으로 기대된다. 2022년부터 삼성은 Mali GPU를 AMD의 Radeon GPU로 대체 할 것으로 알려졌다. 이는 그래픽을 크게 향상시킬 것으로 보인다.

분석가들은 "이번 조치가 삼성의 모바일 AP 사업 활성화에 도움이 될 것"이라며 "차기 주력 칩은 엑시노스 1000으로 불리며 다른 제조사에도 판매될 것"이라고 분석했다.

삼성은 1년에 약 1억 500개 ~ 2억 개의 SoC를 출하하는 것으로 알려졌다. 대부분은 자체 휴대폰에 사용된다.

최근 퀄컴은 차세대 AP '스냅드래곤875'와 5G 통신 모뎀 '스냅드래곤X60' 가격을 대폭 인상하면서 삼성에는 기회가 될 수 있다는 분석이다.
퀄컴의 가격인상으로 모바일기업들이 내년 스마트폰에 스냅드래곤875를 탑재하기 위해서는 최소 100달러 수준의 가격 상승을 감수할 수밖에 없어 대안을 마련에 분주했다.

매체는 "삼성은 이 기회를 이용해 많은 모바일기업들에게 저렴한 반도체 칩을 판매할 수 있다"면서 "이미 샤오미, 오포, 비보에게 칩을 판매하고 있다"고 설명했다.

엑시노스 칩의 사용을 늘리면 모바일기업들은 스마트폰의 생산 비용을 줄일 수 있을 것으로 보고 있다.


한현주 글로벌이코노믹 기자 kamsa0912@g-enews.com