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삼성전자, 최고 수준 모바일 통합 보안솔루션 선봬…"스마트폰 속 '디지털 금고'"

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삼성전자, 최고 수준 모바일 통합 보안솔루션 선봬…"스마트폰 속 '디지털 금고'"

최고 보안성 인증 받은 HW 보안칩에 자체 SW 탑재
보안 국제공통 평가 기준(CC)서 EAL+5 등급 획득
갤S20에 탑재…제품 경쟁력 한층 더 끌어올려

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삼성전자의 모바일용 보안칩 'S3K250AF'. 사진=삼성전자
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삼성전자의 모바일용 보안칩 'S3K250AF' 사진=삼성전자

삼성전자가 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다고 25일 밝혔다.

삼성전자의 이번 신규 보안솔루션은 기존 솔루션보다 보안성을 높인 것이 특징이다.

기존 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보를 eUFS(embedded Universal Flash Storage) 등 일반 메모리에 저장한 방식과 달리 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩을 활용, 민감 정보만을 위한 '디지털 개인금고'에 정보를 저장한다.
솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어하는 하드웨어 보안칩(S3K250AF)과 오류횟수를 초기화하거나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성됐다.

특히 하드웨어 보안칩은 보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재 나온 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득해 최고의 보안성을 인정받았다

CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 기준이다. EAL1에서 EAL7의 등급으로 구분되며, 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.

최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지는 가운데, 모바일기기의 뛰어난 보안성은 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인이 되고 있다. 삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자 요구가 높아지는 만큼 더욱 강화된 솔루션을 향후에도 계속 선보여 시장을 선도해나갈 계획이다. 이번 솔루션은 삼성의 신규 스마트폰 라인업인 갤럭시S20 시리즈에 탑재됐다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다"면서 "더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라 말했다.


박수현 글로벌이코노믹 기자 psh@g-enews.com