[글로벌-Biz 24] 애플 3세대 에어팟에 들어가는 새로운 설계기술은?

애플이 늦어도 올해말까지 출시할 것으로 알려진 에어팟3에는 경성 플렉시블 보드 조합 대신 새로운 SiP(시스템 패키지) 설계기술이 들어간다. 또 애플이 신제품을 준비하고 있는 가운데서도 기존 에어팟2에 사용되던 경연성 PCB를 내년초까지 공급받기로 해 신제품이 나와도 기존 에어팟이 계속 판매될 가능성이 높은 것으로 보인다.

대만 디지타임스는 8일 애플이 에어팟3를 준비하고 있는 가운데 이같은 새로운 내부 설계작업과 부품 공급작업이 이뤄지고 있다고 전했다.
애플이 올 하반기 혹은 내년 상반기에 출시할 것으로 알려진 새 에어팟에 들어가는 SiP는 전자기기의 내부 공간 효율성을 높이기 위해 여러 부품들을 하나의 패키지로 모아 넣는 기술이다.

이 3세대 에어팟에는 2세대에서는 구현되지 않은 소음 제거(노이즈캔슬링) 기능이 탑재될 것으로 보인다. 이 문제는 2세대 에어팟 사용자들이 줄곧 제기돼 온 불만 중 하나다. 이 외에 3세대 모델이 흰색 외에 다른 색상을 출시하거나 새로운 건강 관련 기능이 추가된다는 소문도 나오지만, 실제 탑재 여부는 아직 미지수다.

한편 지난달 애플 제품 전문가인 궈밍치 TF 인터내셔널 증권 분석가는 올해 말 또는 내년 초에 2개의 새로운 에어팟 모델이 발표될 것으로 예상한 바 있다. 그는 2개 기종 중 하나는 2세대 하드웨어와 유사한 디자인과 가격의 보급형 모델로 출시되지만, 다른 기종은 외양과 내부 설계 변화를 준 고사양의 비싼 제품이 될 것으로 예상했다. 궈밍치는 고사양 에어팟의 경우 SiP 설계를 통해 기기 내부 공간 절약과 부품 생산 비용 절감을 꾀할 것으로 봤다.


박수현 글로벌이코노믹 기자 shpark@g-enews.com