TSMC, 2022년 4분기 3나노 칩 양산 예정…애플과 인텔용

TSMC의 첫 3나노 칩이 2022년 4분기부터 대량 생산된다. 애플과 인텔용일 수 있다.

최신 업계 소문에 따르면 TSMC는 지난 3개월 동안 추가 협의를 거쳐 2022년 말까지 3나노 제조 공정의 대량 생산을 시작할 것으로 예상된다.
또한, 이 최첨단 웨이퍼의 모든 초기 생산품은 애플과 인텔에 공급될 것으로 알려지고 있다.

인텔과 TSMC간의 경쟁에도 불구하고 최첨단 반도체 칩에 대한 두 기업간 거래는 앞으로도 계속 진행될 것으로 보인다. 인텔은 2023년 TSMC의 주요 고객 중 하나가 될 수도 있다고 전문가들은 전망했다.

그러나 TSMC는 인텔이 3나노 웨이퍼 구매를 위해 사전 지불하기를 원하는 것으로 밝혀졌다.

한편 AMD Radeon 그래픽을 탑재한 AMD Ryzen 데스크탑 프로세서는 TSMC를 떠나 삼성전자 파운드리에서 제작될 수 있다. 현재 이들 제품은 세계에서 가장 진보된 7나노 프로세서 코어 기술이 집약되어 있다.

삼성전자는 2021년 10월 7일 TSMC에 앞서 내년 상반기 중으로 3나노 반도체를 양산한다고 공식 밝힌 바 있다.

삼성전자는 3나노 반도체 양산에 초미세공정 신기술인 ‘게이트올어라운드(GAA)’를 업계 최초로 적용한다. 업계에서는 삼성전자가 미세공정 시장 주도권을 장악하기 위해 3나노 반도체 조기 양산 승부수를 띄웠다는 평가를 받은 바 있다.
삼성전자가 내년 상반기 3나노 반도체를 양산하면 이는 TSMC에 앞선 업계 최초 사례가 된다. 삼성전자가 이 기술에 성공할 경우 글로벌 빅테크 기업 상당수가 고객이 될 수 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com