삼성전자, 中 시안에 12인치 낸드플래시 메모리 칩 2단계 프로젝트 장비 설치 시작

삼성전자가 11일(현지시간) 중국 북서부 산시성 시안에서 12인치 낸드플래시 메모리 2단계 사업 장비 설치 단계에 들어갔다고 글로벌타임스가 보도했다.

2단계 공사가 완료되면 올여름부터 가동될 것으로 예상된다. 2단계 플랜트가 완전히 가동되면 월 13만 장의 웨이퍼를 생산하게 된다. 이는 삼성 전 세계 유사 웨이퍼 생산량의 40%를 차지하는 분량이다.
지난 1월 16일에는 시안발 도쿄행 화물기 항로가 개설돼 삼성 시안 반도체 공장의 웨이퍼, 액세서리, 포토레지스트 등 원자재와 장비를 인입했다. SF항공이 운영하는 이 노선은 주 1회 운항할 예정이다.

이 노선의 개설로 시안양 국제공항 화물 처리량은 연간 약 5000톤 정도 늘어날 것으로 예상된다. 이 가운데 삼성반도체 수입량이 3000톤에 달할 것으로 보여 사실상 삼성 2단계 프로젝트의 건설 수요를 보장할 수 있다.

삼성전자와 산시성은 2017년 8월 협력 협약을 체결했는데, 삼성은 시안 단지 내 2단계 공장에 70억 달러를 초기 투자해 월 2만 장의 웨이퍼 생산량을 6만 5000장으로 끌어올리겠다고 발표했다.

이는 삼성전자가 2012년 시안 하이테크존에 정착한 뒤 웨이퍼 1단계 사업에 100억 달러를 투자한 이후 두 번째 이루어진 재투자다. 당시 이 사업은 삼성 해외투자 역사상 최대 규모의 투자사업이었으며 중국 전자업계 최대 규모의 외국인 투자사업이었다.

삼성의 1단계 칩 프로젝트는 2014년 5월에 완료되어 생산에 들어갔다. 이 사업으로 100여 개 지원기업이 시안 하이테크존에 입주했다. 1단계 프로젝트는 월 12만 장의 웨이퍼를 생산, 연간 생산가치가 200억 위안을 넘는다.


조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com