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6일 한규진 코스텍시스 대표이사는 서울 여의도의 중식당에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장에 따른 성장 전략과 비전을 공개했다.
코스텍시스는 교보10호스팩[355150]과 합병을 통해 코스닥 시장으로 들어올 예정이다. 합병가액은 2000원이며 합병비율은 1: 6.4225000이다. 합병승인을 위한 주주총회는 이달 15일 열릴 예정이다. 합병신주 상장 예정일은 올해 4월이다.
이 회사는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 활용해 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package), LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지, QFN(Quad Flat No lead)패키지, 전기차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조‧판매하는 사업을 하고 있다.
코스텍시스는 글로벌 반도체 기업인 NXP에게 주문을 본격적으로 받아 지난해 3분기 매출액 216억원, 영업이익 33억원, 당기순이익 10억원을 기록했다. 이는 사상 최대 실적이다.
코스텍시스는 전기차에 들어가는 차세대 전력반도체용 저열팽창 고방열 스페이서(열 때문에 칩이 망가지지 않도록 열을 방출해주는 부품) 개발에도 성공했다.
한 대표는 "차세대 전력반도체로의 변화는 전기차 성능 향상을 위한 필수적인 상황이다. 코스텍시스는 고방열 소재 기술력을 바탕으로 SiC 전력반도체용 방열 스페이서 개발에 성공해 현재 현대자동차와 LG마그마에 시제품 납품 중"이라며 "전기차용 방열 스페이서의 본격적인 양산을 위해 600억 규모의 생산라인을 계획하고 있다"고 말했다.
곽호성 글로벌이코노믹 기자 luckykhs@g-enews.com
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