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삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선포…TSMC 확실히 제친다

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삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선포…TSMC 확실히 제친다

3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 최시영 파운드리사업부장 사장이 발표를 하고 있다. 사진=삼성전자이미지 확대보기
3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 최시영 파운드리사업부장 사장이 발표를 하고 있다. 사진=삼성전자
삼성전자가 대만 TSMC보다 앞서 2027년 1.4나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산)에서 1위 업체인 TSMC 역시 지난 5월 1.4나노 공정 개발을 하겠다고 알려졌지만, 공정 도입 시기를 밝힌 것은 삼성전자가 처음이다.

삼성전자는 지난 6월 TSMC보다 먼저 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작해 공격적으로 격차 줄이기에 나선 모습이다.

삼성전자는 3일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)'를 열고, 이 같은 내용이 포함된 파운드리 신기술과 사업전략을 공개했다고 밝혔다.

3년 만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼에는 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여 명이 참석한 가운데 진행됐다.

삼성전자는 GAA(게이트 올 어라운드) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. TSMC는 1.4나노 양산 시점을 밝히진 않았지만, 업계에선 2027~2028년으로 추측한다.

삼성전자는 2.5D와 3D 이종 집적 패키징 기술 개발도 가속한다. 3나노 GAA 기술에 독자적인 MBCFET(다층가교채널 트랜지스터) 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다.
파운드리 응용처를 확대해 고객 다변화에도 나선다.

삼성전자는 HPC(고성능 컴퓨팅), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해, 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 갈 계획이다.

삼성전자는 지난 6월 세계최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한데 이어, 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다. eNVM(비휘발성메모리)과 RF도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공한다.

2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 니즈에 적극 대응할 계획이다.

삼성전자는 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고, 화성, 기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다.

특히, 삼성전자는 앞으로 '쉘 퍼스트(Shell First)' 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 예정이다.

'쉘 퍼스트'는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다.

삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 '쉘 퍼스트'에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔다.


정진주 글로벌이코노믹 기자 pearl99@g-enews.com