'다이나플라지아'는 'Dyna(동적으로, DRAM 기반으로)'와 'Plasia(목적에 맞춰 구조를 형성)'의 합성어로 DRAM 기반으로 필요에 맞춰 하드웨어 구조를 형성해 다양한 인공지능 모델을 처리 가능하다는 것을 의미한다.
또 누설전류 내성 컴퓨팅을 통해 모든 메모리 셀들이 병렬로 동작할 수 있도록 하여 기존 디지털 DRAM-PIM 방식 대비 약 300배 높은 병렬성으로 15배 높은 데이터 처리량을 보인다.
기존 아날로그형 PIM 반도체에서는 메모리와 연산기, 그리고 아날로그-디지털 데이터 변환기를 별도로 구현해 고정된 하드웨어 구조를 사용했다. 그러나 이번 연구에서는 세계 최초로 하나의 셀이 메모리, 연산기, 데이터 변환기의 기능을 동시에 지원할 수 있는 '트리플-모드 셀'을 개발했다.
이에 따라 기존 아날로그형 PIM 반도체는 연산 회로 자체의 잠재적 성능이 높더라도 고정된 하드웨어 구조로 인해 실제 인공지능 연산에서는 모델에 따라 성능이 저하되어 적용이 어려웠으나, '다이나플라지아'는 '트리플-모드 셀'을 이용해 실제 인공지능 연산에 맞춰 하드웨어 구조를 형성하는 동적 코어 형성 아키텍처로 기존 아날로그형 PIM 반도체보다 2.5배 가량 높은 효율성을 얻는다.
이번 연구는 과기정통부 'PIM인공지능반도체핵심기술개발(설계)' 사업을 통해 설립된 'PIM반도체 설계연구센터(PIM-HUB)'에서 진행됐으며 지난달 미국 샌프란시스코에서 개최된 국제고체회로설계학회(ISSCC)에서 발표됐다.
'PIM-HUB'는 반도체 대기업과 산·학·연 간 협력을 강화하기 위해 지난해 6월 개소했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 운영위원으로 참여하며 상호 인력파견 및 공동연구 수행, 인력양성을 위한 교육과정 공동개발 등 인력교류를 추진하고 있다.
여용준 글로벌이코노믹 기자 dd0930@g-enews.com