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KAIST, 비용·공정 줄이는 차세대 반도체 핵심 기술 개발

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KAIST, 비용·공정 줄이는 차세대 반도체 핵심 기술 개발

사각배열의 나노채널 구현 공정 모식도 및 시뮬레이션 결과. 사진=KAIST이미지 확대보기
사각배열의 나노채널 구현 공정 모식도 및 시뮬레이션 결과. 사진=KAIST
KAIST는 전석우 신소재공학과 교수와 신종화 교수 공동연구팀이 차세대 반도체 공정 핵심기술인 3차원의 나노구조를 단일 노광으로 효율적으로 제작하는 방법을 개발했다고 27일 밝혔다. 노광 공정이란 빛을 이용해 실리콘 웨이퍼에 전자 회로를 새기는 공정을 말한다.

이번 연구 성과는 갈수록 복잡해지는 반도체 구조와 배선구조 등을 기존 2차원 평면 노광 방식으로 건물을 한층 한층 제작하듯이 진행하던 방식에 비해 훨씬 더 낮은 비용과 공정으로 제작할 수 있는 근거를 마련한 획기적인 연구 결과로 판단된다.

전석우 교수와 신종화 교수가 교신 저자로, 남상현 박사와 김명준, 김나영 박사과정이 공동 제1 저자로 참여한 이번 연구는 저명한 국제 학술지 '사이언스 어드밴시스' 25일자 온라인판에 게재됐다.

KAIST는 이번 기술이 차세대 반도체 소자인 GAA 소자나 3차원 반도체 집적기술에 적용된다면 현재 국가적으로 많은 노력을 기울이고 있는 차세대 반도체 역량 강화에 크게 이바지할 것으로 기대하고 있다.

또 소재의 물성이 소재를 구성하는 원자나 결합이 아닌 순수한 나노구조에서 기인하는 새로운 물성을 확보하는 메타 소재 연구에서 원하는 나노구조를 낮은 비용으로 대면적에 생산해 국내의 소재 경쟁력을 크게 강화할 원천기술이 될 것으로 예상된다.

이번 연구는 한국연구재단 원천기술개발사업의 미래소재디스커버리 사업과 삼성전자의 지원을 통해 수행됐다.


여용준 글로벌이코노믹 기자 dd0930@g-enews.com