동부하이텍은 그 동안 실리콘웍스에 TV나 IT 제품에 들어가는 패널 구동용 칩을 주로 공급해 왔다. 양사는 이번에 부가가치가 높은 전력관리칩을 추가로 공급하기로 하면서 협력 범위를 넓히기로 했다.
이번에 공급하는 전력관리 칩은 LCD 패널에 공급되는 12~24V 전압을 제품 내의 각종 부품이 사용하는 정격전압으로 변환시켜 적절히 공급함으로써 전력소모를 최소화하는 기능을 한다.
이번 제품은 0.35미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 생산된다.
복합전압소자 공정은 바이폴라(Bipolar) 공정을 활용한 아날로그회로(고출력 증폭회로), CMOS 공정을 활용한 로직회로(논리ㆍ연산 기능), DMOS 공정을 활용한 고전압회로(전력관리ㆍ고전압 지원)를 하나의 칩에서 구현함으로써 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데에 효과적인 제조공정이다.
이번 제품은 여러 디바이스를 하나의 칩으로 구현하는 복합전압소자 공정의 특징을 살려, 기존에 별개의 단품으로 구성되어 있던 레벨시프터(전압차가 큰 반도체간의 신호연결 디바이스), 오피앰프(신호증폭기) 등의 디바이스를 전력관리칩 내에 집어 넣어 하나의 칩(SoC)으로 구성해 칩의 개수와 크기를 줄임으로써 제조 비용과 시간을 절감할 수 있게 한 것이 특징이다.
동부하이텍은 “실리콘웍스와 패널용 전력관리칩의 양산 물량을 차츰 늘리는 등 협력 관계를 더욱 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.