TSMC "이르면 8월 독일 공장 건설 결정 내릴 것"

세계 최대 파운드리업체 TSMC의 독일 공장 건설 관련 협상이 이르면 8월에 결정이 날 것이라고 야후뉴스가 26일(현지 시간) 보도했다.

장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 “자사가 고객사들에 다양한 공급 서비스를 제공할 필요가 있다고 생각한다”며 “고객층과 수요 측면에서 유럽은 매우 중요한 지역”이라고 말했다.
TSMC가 생산한 칩은 애플, 엔비디아, 미디어텍 등에 공급되고 있으며 일부 주요 고객은 유럽에 있다.

독일 연방 경제사무 및 기후 행동부 대변인은 “TSMC와의 협상은 진행 중”이라고 확인했으나 구체적인 사항을 밝히지는 않았다.

TSMC 측은 “독일 공장 설립과 관련해 아직 협상하고 있으며 설립 여부는 이르면 8월에 결정할 것”이라고 밝혔다.

앞서 외신은 이달 초에 TSMC가 합작 파트너와 독일 공장 설립 관련 협상을 진행하고 있고 투자 규모가 100억 유로(약 14조2519억원)에 달한다고 보도한 바 있다.

반도체 공장의 건설·운영 비용은 생산능력, 반도체 종류와 국가·지역에 따라 다르지만, 해당 산업은 클린룸과 정교한 제조 장비를 구매해야 하기 때문에 가장 자본집약적인 산업 중 하나다.

한편 TSMC는 23일 “공장 신설·확장과 장비 구매 등을 위해 200억 대만달러(약 8636억원) 무담보 회사채를 발행할 것”이라고 발표했다.
5년물 회사채 발행 규모는 114억 대만달러(약 4922억5200만원)이며 7년물 회사채는 26억 대만달러(약 1122억6800만원), 10년물 회사채는 60억 대만달러(약 2590억8000만원)다.

사실상 TSMC 이사회는 지난 2월 14일 600억 대만달러(약 2조5908억원)를 넘지 않는 무담보 회사채의 발행 계획을 승인했다. 이는 생산능력 확장과 오염 방지 관련 지출을 충족하기 위한 자금 조달 계획이다.


양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com