TSMC, 올 R&D비용 20% 늘어 8조5천억 원

세계 최대 파운드리업체 대만 TSMC의 올해 연구·개발(R&D) 비용이 2022년보다 20% 늘어날 것이라고 대만매체 자유시보가 21일(현지 시간) 보도했다.

천비리 TSMC 부법무부장은 “지난해 TSMC의 R&D 비용은 54억7000만 달러(약 7조1574억 원)에 달했고, 올해의 R&D 비용은 2000억 대만달러(약 8조5780억 원)로 늘어날 전망”이라고 말했다. 이는 지난해 R&D 비용보다 20% 늘어난 규모이며 TSMC 총매출의 약 8%를 차지한다.
천비리는 “혁신은 TSMC의 핵심 가치이며 1987년 창립 당시 집적회로 전문 제조 서비스 혁심 모델을 제시한 이후 35년 동안 자사는 R&D와 독자적인 기술을 견지해 왔다”고 강조했다.

그는 “높은 R&D 비용은 TSMC가 첨단 신기술을 제공할 수 있는 핵심”이라며 “7나노부터 3나노까지 TSMC는 특허와 영업비밀로 혁신 성과를 보호해 왔다”고 덧붙였다.

TSMC가 보유한 글로벌 특허는 5만7000건에 달하고, 지난해 미국 2대 특허 신청 기업으로 부상했으며 대만에서도 몇 년 동안 최대 특허 신청 기업으로 기록됐다.

또 TSMC는 미국·중국·대만에서의 특허 통과율은 100%에 달했다.

천비리는 “TSMC는 매년 통신, 인공지능과 사물인터넷 등 다양한 분야에서 고객들의 마이크로칩 혁신을 실현하는 데 힘을 보탰다”고 전했다.

천비리는 “글로벌 산업 혁신 원동력을 추진하는 것은 다국적 기업인 TSMC의 사명이며 글로벌 산업 혁신과 특허를 보호하는 데 더 기여하도록 노력할 것”이라고 강조했다.
TSMC는 훙하이정밀공업(폭스콘), 미디어텍 등 대만 기업 11곳과 함께 글로벌 정보서비스 공급기업 클래리베이트의 '글로벌 100대 혁신기업 2023’에 선정됐다.

'글로벌 100대 혁신기업 2023’에 선정된 기업은 미국과 일본에 이어 세계 3번째로 많은 것으로 알려졌다.

한편 삼성전자는 TSMC에서 18년 동안 근무했던 린쥔청(林俊成) 전 연구개발처 부처장을 어드밴스트패키징(AVP) 사업팀 부사장으로 영입했다.

린쥔청은 지난 1999년 TSMC에 합류해 2017년까지 근무했다. 그는 미국 특허 450여건을 신청했고, TSMC의 3D 패키징 기술에 큰 힘을 보탰으며 이에 따라 린쥔청은 ‘반도체 패키징 전문가’로 불리고 있다.

TSMC에 합류하기 전 린쥔청은 미국 메모리 반도체회사 마이크론 테크놀로지에서 근무했고, TSMC를 떠난 후 린쥔청은 대만 반도체 장비 제조업체 스카이테크(Skytech)에서 최고경영자(CEO)를 맡았다.


양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com