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중국 반도체 업계 "미국 칩스법, 불공정·차별" 맹비난…칩 시장 침체 예고

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중국 반도체 업계 "미국 칩스법, 불공정·차별" 맹비난…칩 시장 침체 예고

중국 최대 반도체 기업 SMIC. 사진=로이터이미지 확대보기
중국 최대 반도체 기업 SMIC. 사진=로이터
미국과 중국의 반도체 칩 패권 경쟁이 강화되고 있는 가운데 중국은 최근 반도체 칩 시장 침체를 경고하면서 미국 칩스법이 불공정성과 차별성을 내포하고 있다고 공격했다.

중국은 미국의 획기적인 반도체 청사진이 공정한 시장 원칙을 위반하고 반도체 산업을 건설하려는 자국 노력을 겨냥한 요소를 포함하고 있다고 지적하며 미국 칩 제조를 확장하기 위한 520억 달러 프로그램을 비난했다.

중국 반도체 산업 협회 부회장인 유시캉(Yu Xiekang)은 이번 달에 법안으로 통과되고 2000억 달러가 넘는 전체 인센티브 패키지의 일부로 서명한 미국 칩스법은 중국의 경쟁자들에게 도움을 주기 위한 것이라고 지적했다. 또 그는 “일부는 아시아 국가를 분명히 차별하기도 한다”고 비판했다.

미국 법률에는 미국의 자금을 지원받는 기업이 중국에서 첨단 반도체 칩 생산을 확대하는 것을 구체적으로 금지하는 조항이 포함되어 있다. 유시캉 부회장의 발언은 SMIC와 양쯔강 메모리 테크놀로지(Yangtze Memory Technologies Co)와 같은 현지 업체의 성장을 촉진하기 위해 보조금 및 기타 덜 유형적인 정책 조치를 사용한다는 워싱턴의 비난을 반영한다.

유 부회장은 난징에서 열린 산업회의에서 대표단에게 “우리는 특정 국가를 대상으로 하는 미국의 제한 조치에 단호히 반대한다”라고 선포했다. 그는 “시장 경쟁에서 본질적으로 차별적인 조항을 담고 있으며, WTO의 공정무역 원칙에 어긋나는 불공정한 경쟁의 장을 조성한다”고 맹폭했다.

미국은 지난 몇 년 동안 중국의 칩 제조 야망을 억제하기 위한 캠페인을 강화해 왔는데, 이는 중국의 좌절감을 증가시키는 원인이다. 미국은 중국의 기업들에 점점 더 엄격한 규제를 가하고 있으며, 미국의 기업들이 중국 고객들에게 수출할 수 있는 칩 제조 장비의 종류를 점점 더 제한하고 있으며, 네덜란드의 ASML 홀딩 NV(ASML Holding NV)와 일본의 니콘(Nikon Corp.) 등과 같은 주요 공급업체들도 기술 봉쇄에 동참할 수 있도록 동맹국들을 가입시키고 있다.
유 부회장은 중국이 반도체산업에 계속해서 정책 지원을 제공하여 기술적 돌파구를 가로막는 ‘초크포인트(choke points)’ 즉 병목 현상을 해결해야 한다고 주장했다.

중국은 그동안의 노력으로 일부 성공을 거두었다. SMIC는 미국의 제재에도 불구하고 생산기술을 2세대 더 발전시킨 것으로 보인다. 중국은 또한 양쯔강 메모리(Yangtze Memory)와 창신 메모리 테크놀로지(Changxin Memory Technologies Inc.) 등을 통해 메모리 칩 용량을 크게 늘렸다.

유 부회장은 세계 최대 칩인 자국 칩 부문의 매출은 2021년에 18% 성장했지만 경기침체와 코로나19 봉쇄로 수요가 감소함에 따라 올해는 15%로 둔화될 것으로 예상된다고 말했다.

중국 리소시즈 마이크로일렉트로닉스(China Resources Micro electronics Ltd) 부사장인 마웨이칭(Ma Weiqing)은 “새로운 구조적 조정 기간에 들어갈 수 있다”라고 전망했다. 그는 난징대표단에게 출하량이 6월부터 감소하기 시작하여 잠재적으로 정점을 나타낼 수 있다고 예측했다.

중국 최고 지도부는 지난 몇 년 동안 이 부문에 1000억 달러 이상을 할당했음에도 불구하고 미국 회로를 대체할 수 있는 반도체 개발에 수년 동안 실패하면서 점점 더 좌절했다. 난징 포럼은 베이징이 업계 내 잠재적인 사기 행위에 대한 일련의 조사를 시작한 이후 업계 최초의 주요 공식 모임이었다.

중국의 하향식 정책을 비판하는 사람들은 보조금을 자유롭게 지급함으로써 초래될 수 있는 엄청난 비효율성을 지적했다. 현지 지역 언론은 연구 추구에 대한 인센티브나 보조금을 받은 경험이 거의 없는 회사에 대해 보도했다. 강력한 지역 이해관계가 보조금을 확보하고 때로는 정치적인 명성을 얻기 위해 프로젝트를 옹호함으로써 정부 자금을 쫓았다.

중국 최대 칩 패키징 회사 중 하나인 퉁푸 마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics Co.)의 부사장인 후원룽(Hu Wenlong)은 미국 칩스법이 전체 산업에 더 심각하고 많은 불확실성을 가져올 뿐이며 중국은 이러한 상황에 대응해야 한다고 조언했다.

그는 “새로운 도전에 직면해 정부, 기업, 금융, 투자회사, 대학이 기술 혁신을 위해 더욱 긴밀히 협력해야 한다”고 덧붙였다.


김세업 글로벌이코노믹 기자