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日 르네사스, EV용 전력 반도체 생산에 7억 달러 투자…2025년 본격 양산

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日 르네사스, EV용 전력 반도체 생산에 7억 달러 투자…2025년 본격 양산

일본 칩 제조업체 르네사스 일렉트로닉스.이미지 확대보기
일본 칩 제조업체 르네사스 일렉트로닉스.
일본 칩 제조업체 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)가 전기 자동차 수요 급증에 따라 전력 반도체 생산을 늘릴 방침이라고 17일(현지 시간) 밝혔다. 투자규모는 7억 달러(900억 엔)이며 전력 칩 생산 규모는 기존의 두 배가 될 것이다.

르네사스 일렉트로닉스의 이번 투자는 국내기반을 통합하고 공장을 최소화하는 "팹 라이트" 전략에서 전환함을 의미한다.

르네사스는 2024년에 일본 중부의 야마나시 현에 있는 고후 공장을 다시 열 계획이다. 이 회사가 칩 출력 용량을 두 배로 늘리려는 계획에 따라 대량생산에 적합한 300mm 웨이퍼와 호환되는 새로운 장비가 설치된다.

2014년 10월 이후 폐쇄된 이 공장은 200~300명의 직원을 수용할 것으로 예상되며 야마나시의 신규 일자리는 절반에 달한다.

르네사스는 국내 기반을 통합하고 공장을 최소화하는 "팹 라이트" 전략을 추구했지만 이제 새로운 수요를 포착하기 위해 대규모 투자에 나선다.
이 회사는 150mm에서 200mm 웨이퍼에 전력 반도체를 생산하고 있다. 고후 공장은 2024년 상반기 가동을 시작해 2025년 자동차를 중심으로 본격적인 양산에 들어간다.

일본 도쿄에 본사를 둔 리서치 회사인 후지 케이자이(Fuji Keizai)는 2030년에 파워칩의 세계시장이 2020년에 비해 40% 증가한 309억 달러(4조 엔)에 이를 것으로 예측하고 있다.

전력반도체는 제품의 에너지 절약 성능을 좌우하며, EV(전기자동차) 보급 확대에 따라 자동차용 수요가 빠르게 증가하고 있다.

도시바(Toshiba), 후지 일렉트릭(Fuji Electric), 미쓰비시전기(Mitsubishi Electric)와 같은 일본 제조업체도 생산량 증대를 위해 투자하고 있으며 주요 자동차 부품 제조업체인 덴소(Denso)는 대만 회사와 파트너십을 발표했다.

독일의 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)는 300mm 웨이퍼를 이용한 전력반도체 양산을 선도하고 있다. 일본 기업들은 후발주자로서 신속한 생산라인 구축에 주력할 방침이다.

전력반도체는 일본 기업이 건전한 시장 점유율을 유지하고 있는 칩 제품 분야다. 칩 최종 소비자인 자동차 메이커가 일본에 많이 있고, 일본 경제산업성(METI, Ministry of Economy, Trade and Industry)은 이를 반도체 전략의 핵심 분야로 보고 있다.

르네사스는 자국 경제산업성의 전략에 따라 METI와 적극 협력할 것이라고 말했다.


김세업 글로벌이코노믹 기자