[글로벌-Biz 24] 화웨이 반도체 회사 20곳에 투자, 자체 공급망 추진

중국 화웨이가 미국의 제재로 반도체 수입이 제한되면서 자체 반도체 공급망을 구축하기 위해 지난 1년 6개월 동안 중국 반도체 관련 기업 20여 곳에 전략적 투자를 단행했다고 차이나타임스가 18일(현지시간) 보도했다. 투자 분야도 번도체 설계, 제조, 소재 및 검사장비 등 다양하다.

보도에 따르면 화웨이는 1년 6개월 동안 20개 반도체 관련 기업 지분을 매입했으며 이 중 50%가 최근 5개월 동안 이루어졌다. 이번 투자에는 미국, 일본, 한국, 대만 등이 주도하는 반도체 제조 및 파운드리가 포함되며 중국 정부가 투자 대상 업체 발굴을 지원하고 있다. 화웨이도 연구 목적으로 선전 본사에 소형 칩 생산 라인을 조용히 건설하고 있는 것으로 알려졌다.
화웨이의 투자는 2019년 설립된 투자회사 허블테크놀로지인베스트먼트를 통해 주로 이루어지고 있다. 허블은 2019년 4월부터 2020년 말까지 중국 기술 기업 25곳에 자본을 투입했으며 이 중 20곳이 반도체 산업 영역이다. 분야로는 반도체 장비, 핵심 소재, 디자인 등이 포함돼 있으며 무선 주파수 부품이나 광통신 부품 회사 등 많은 웨이퍼 디자인 회사 투자도 늘리고 있다.

허블의 투자 대상 중 하나인 시리푸마이크로전자공학은 2012년에 설립된 아날로그 반도체 디자인 업체다. 허블은 시리푸의 지분 6%를 취득했다. 4개월 뒤인 2020년 9월 시리푸는 첨단기술기업 시장인 상하이 증권거래소의 과학혁신보드에 상장했다.

허블은 또 통신장비 부품을 개발하는 장쑤칸친기술의 지분 4.58%를 보유하고 있다. 화웨이도 중케페이케 등 반도체 테스트 장비 업체들에 투자했다. 이 분야에서는 미국과 일본이 세계 시장을 과점하고 있어 중국의 자급률이 미미하다. 화웨이는 허블을 통해 반도체 개발에 필요한 모든 분야에 참여하고 있다고 한다.

닛케이에 따르면 화웨이는 현재 반도체 제조업체인 싱IC와 투자 협상을 진행 중이다. 싱은 칭다오 시 정부의 지원을 받고 있다. 원스톱 반도체 설계, 제조, 포장, 시험 서비스를 제공하는 독창적인 통합 반도체 제조 서비스 회사다.

화웨이는 또 스마트폰 등의 고성능 반도체를 확보하기 위해 자회사인 하이실리콘의 반도체 설계를 맡았고 TSMC와 SMIC에 반도체 생산을 의뢰했다. 그러나 TSMC가 화웨이에 공급하려면 미국의 승인을 받아야 하고 SMIC는 미국의 직접적인 제재를 받고 있다. 따라서 하이실리콘이 개발한 칩은 빠른 제조가 어렵다.

화웨이는 여전히 하이실리콘 고급 칩 재고를 일부 확보하고 있으며, 미국의 수출 통제에 영향을 받는 공급망을 유지하기 위해 연구개발 역량을 집중하고 있다.

조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com