[글로벌-Biz 24] "삼성•시놉시스, 3나노칩 공정 2~3년 내 구현"

삼성전자가 시놉시스와 공동개발 중인 차세대 반도체 제조 기술 3나노미터(㎚) 모바일 칩셋 공정이 2~3년 내에 완성될 것으로 알려졌다.

인터넷 매체 삼모바일(Sammobile)에 따르면 얼마 전 서울을 찾은 시놉시스의 아트 드 제우스 최고경영자(CEO)는 삼성전자와 시놉시스의 3㎚ 공정 협력이 완벽하게 진행되고 있다며 이 공정의 실제 구현은 2~3년내에 이뤄질 것이라고 말했다.
3nm 공정은 반도체 제조에 필요한 빛의 파장을 3㎚로 맞춘 공정이다. 올해부터 양산에 적용되고 있는 7나노 극자외선(EUV) 공정보다 한층 발전한 차세대 제조 기술이다. 칩 크기를 줄이면서 정교한 회로를 그릴 수 있는 게 특징이다.

제우스 CEO는 그러나 3㎚ 칩의 대량생산 여부는 제조업체인 삼성측에 달려있기 때문에 2~3년후가 상용화 시점을 의미하는 것은 아니라고 덧붙였다.

시놉시스는 반도체 회로 설계를 위해 핵심적으로 필요한 전자설계자동화(EDA) 툴 시장에서 세계 1위 업체다.

삼성전자와의 3㎚ 공정 협업은 3~4년 전부터 이뤄졌고, 시놉시스 설계 기술이 적용되고 있는 것으로 알려졌다.


김환용 글로벌이코노믹 편집위원 khy0311@g-enews.com