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[글로벌-Biz 24] TSMC 아이폰11 A13칩 양산…삼성 7나노 공정은?

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[글로벌-Biz 24] TSMC 아이폰11 A13칩 양산…삼성 7나노 공정은?

TSMC 2분기 애플외 여타 물량 동결시 반사이익 주목
아이폰11시리즈 코드명 'D43', D44...XR후속작 'N104'
아이폰 최신 3개 모델 모두에 A13...속도·배터리 효율 ↑

애플 칩 제조협력사인 대만 TSMC가 오는 9월 발표될 차기 아이폰에 들어갈 A13칩셋 생산을 시작했다. 이 칩셋은 이달 중 양산에 들어갈 것으로 전해졌다. 여타 부품공급사들의 부품 생산도 본격화될 것으로 보인다. 이미지 확대보기
애플 칩 제조협력사인 대만 TSMC가 오는 9월 발표될 차기 아이폰에 들어갈 A13칩셋 생산을 시작했다. 이 칩셋은 이달 중 양산에 들어갈 것으로 전해졌다. 여타 부품공급사들의 부품 생산도 본격화될 것으로 보인다.


애플 칩 제조협력사인 대만 TSMC가 오는 9월 발표될 아이폰11시리즈 등 최신 아이폰용 A13칩셋 생산을 시작했다. 이 칩셋은 이달 중 양산에 들어갈 것으로 전망된다. TSMC가 A13 물량을 양산하면서 7나노 생산 공정을 풀 가동할 가능성이 제기되고 있다. 삼성전자 7나노미터 파운드리(위탁생산)사업에 어떤 반사이익이 올지에도 관심이 쏠리고 있다. 대만 디지타임스는 이미 지난달 TSMC가 2분기중 여타 공급사의 물량을 동결할 가능성을 제기하면서 퀄컴,미디어텍 같은 칩 생산업체들도 이에 주목하고 있다고 전한 바 있다. 삼성전자는 지난 2월 퀄컴과 7나노 파운드리 공정 기반 5G 칩 생산에 협력키로 했다.
블룸버그·애플인사이더 등은 10일(현지시각) 이달중 TSMC의 A13칩셋 (전량) 양산 개시와 함께 아이폰 부품 공급 협력사들도 최신 아이폰 모델 조립용 부품 생산에 나설 것으로 보인다고 전했다.

블룸버그는 TSMC 관계자의 말을 인용, “지난달 A13칩 초도 생산에 들어갔으며 이르면 이달중 양산을 계획하고 있다”고 보도했다.

2019년형 아이폰에 들어갈 A시리즈 칩은 A13으로 추정되며 칩의 기능에 대한 세부사항은 자세히 알려지지 않았지만, 전작에 비해 일반적 속도,배터리 효율, 그래픽 성능 면에서 향상될 것으로 전해진다.

TSMC는 올해 아이폰용 칩 생산으로 인해 7나노미터 공정 생산력을 최대치까지 올릴 가능성이 있으며 분기중 TSMC의 여타 고객사 제품군 생산을 완전히 동결할 수도 있다. TSMC는 A13칩 생산에 이전 7나노공정과 다른 향상된 공정을 사용할 것으로 알려졌다. 애플 A13칩 생산에는 획기적인 극자외선(EUV)노광법이 사용되면서 이전 A12칩보다 성능과 에너지 효율을 크게 끌어올릴 것으로 알려졌다.

애플의 새로운 A13칩은 TSMC가 7나노미터 공정에서 생산하는 마지막 A시리즈 칩셋이 될 것으로 보인다. 애플인사이더에 따르면 내년 아이폰용으로 생산될 A14 칩셋은 6나노 공정에서 생산될 수 있다. 5나노 공정도 미래 아이폰버전용으로 개발되고 있다.

애플은 매년 아이폰 성능 개선의 일환으로 프로세서 업그레이드에 따른 속도 및 배터리 수명향상을 꾀하고 있다.
애플의 차기 아이폰11시리즈 등에 들어갈 A13칩셋 생산이 지난달에 이미 시작됐으며 이달중 양산에 들어갈 것으로 알려졌다.(사진=온리크스)이미지 확대보기
애플의 차기 아이폰11시리즈 등에 들어갈 A13칩셋 생산이 지난달에 이미 시작됐으며 이달중 양산에 들어갈 것으로 알려졌다.(사진=온리크스)


애플 제품을 전문으로 하는 궈밍치 TF증권분석가가 아직 논의하지 않은 새 아이폰에 관련된 새로운 정보는 없다. 그에 따르면 2019년형 아이폰은 ‘아이폰XI(1)’, ‘아이폰XI(11) 맥스’, ‘아이폰XE(텐E)’등으로 불리며 각각 지난해 나온 아이폰XS, 아이폰XS 맥스, 아이폰XR의 업데이트 버전이 된다. 설계 측면에서는 비교적 유사하지만, 스펙 향상이 예고되는 두 프리미엄 아이폰 모델에는 3대의 카메라가, 아이폰XE(텐E)에는 2대의 카메라를 추가되는 변화가 예상된다.

한편 애플은 자체 설계한 칩 사용을 확대하는 전략을 펴고 있다.

아이폰 외에도 애플워치, 애플TV, 에어팟, 홈팟을 위해 비슷한 부품을 설계하고 있다. 블룸버그는 애플이 맥 컴퓨터용 특수 칩을 생산하고 있으며 인텔로부터 공급받는 맥용 칩을 대체하기위해 프로세서를 개발하고 있다고 보도했다.

기존의 중앙 프로세서가 항상 이미지나 음성 인식같은 새로운 작업을 위한 최선의 해결책은 아니다. 최근 수년간 애플은 칩에 인공지능(AI) 소프트웨어의 일종인 그래픽과 기계 학습을 다루는 부품 등 새 부품을 추가했다. 애플은 또한 최근 다이얼로그반도체와 계약을 체결, 휴대폰 통화 및 인터넷 연결을 위한 통신칩(모뎀),전력 부품 등을 계획하고 있다.

정통한 소식통에 따르면 올해 나올 새 아이폰용 칩은 세가지 신모델 모두에 적용될 전망이다. 이들에 따르면 새로운 고급 아이폰모델은 코드명이 D43, D44인 반면 아이폰XR의 업데이트폰은 내부적으로 N104로 불린다.

한 소식통의 말에 따르면 아이폰XS와 아이폰XS 맥스의 단말기 두께는 후속작 트리플카메라 부분 돌출로 인해 약 0.5mm정도 두꺼워진다.


이재구 글로벌이코노믹 기자 jklee@g-enews.com