올해 글로벌 스마트폰 칩셋 동반 침체…"퀄컴·하이실리콘만 ↑" 왜?

[글로벌이코노믹 이재구 기자] 전세계 스마트폰 침체 전망에 따라 올해 스마트폰용 응용프로세서(AP) 출하량도 지난해에 이어 2년 연속 하락할 전망이다. 하지만 퀄컴과 하이실리콘 두 회사만은 올해 시장 점유율을 소폭 늘리며 상승세를 탈 것으로 예상됐다.

대만디지타임스는 1일 자사 리서치 보고서를 인용, 전세계 스마트폰 칩셋 업체 부진 전망 속에서도 두 회사에 대해서는 올해 한자릿수 성장 가능성을 전했다. 보고서는 올해 전세계 스마트폰 칩셋 공급사들이 ▲미·중 무역분쟁 해소에 대한 불확실성 ▲생산 능력 변화 ▲환율 변동에 대한 우려 등의 작용으로 침체할 것이라면서도 두회사의 성장 가능성에 대해서는 주목했다.
디지타임스리서치에 따르면 세계 스마트폰용 AP공급 1위업체 퀄컴은 5G통신 분야의 새로운 사업기회를 보는 한편, 기존 톱5 스마트폰 공급사 이외 업체들의 추가 주문까지 확보했다. 또 올해 전체 출하량에서도 한자릿수 성장세를 기록하면서 40%이상의 시장점유율로 선두를 유지할 것으로 예상됐다.

하이실리콘은 모기업 화웨이의 주문증가에 따라 출하량을 지속적으로 늘릴 것으로 보인다. 게다가 올해 화웨이 스마트폰에 사용하는 모든 AP 비율을 높게 책정해 더 많이 판매될 것이란 전망을 낳고 있다. 지난해 애플을 제치고 세계 2위 스마트폰업체에 오른 하웨이는 해외판매 확대를 추진하면서 자회사 하이실리콘의 AP 출하량을 더욱 늘릴 엄청난 기회를 제공하게 될 것으로 보인다.

또한 올해 스마트폰 AP시장에서는 인공지능(AI) 가속기를 사용하는 AP 채택 비율이 점점 커질 전망이다. 이미지처리, 생체인식 및 개인단말기 최적화 기능 같은 AI 중심 응용 앱이 빠르게 진화하는데 따른 현상이다.

디지타임스리서치에 따르면 올해 이기종 알고리즘, 또는 신경 네트워크와 같은 AI가속기를 장착한 AP의 구매량은 올해 전세계 스마트폰 AP시장의 40% 이상을 차지할 것으로 예상됐다.


이재구 기자 jklee@g-enews.com