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[영상뉴스] 中 칭화유니 3D낸드 패키징까지…삼성·SK하이닉스에 더 바싹

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[영상뉴스] 中 칭화유니 3D낸드 패키징까지…삼성·SK하이닉스에 더 바싹

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중국이 3D낸드 양산에 이어 패키징 양산공정까지 확보하면서 낸드플래시 종합 생태계를 구축하기 시작했다. 3D낸드분야에서 자급적 생태계 구축 강화에 본격 시동을 건 것으로 해석된다. 중국 및 세계시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스로서는 별로 달가운 소식이 아니다.

칭화유니그룹의 상하이 소재 자회사 유니모스 마이크로일렉트로닉스(Unimos Microelectronics·紫光宏茂微电子)가 3D메모리 패키징 및 테스트 라인에서 양산을 시작, 메모리 및 스토리지 생태계 구축의 큰 걸음을 내디뎠다고 디지타임스는 전했다.

칭화유니그룹의 메모리 생산업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 이미 32단 3D낸드칩 자체 개발을 완료하고 올해 우한소재 팹에서 대량생산에 들어간다. 이어 난징과 청두에도 메모리 팹을 건설한다. 칭화는 또한 장수성 쑤저우에도 솔리드스테이트드라이브(SSD) 공장 건설에 들어갔다.

칭화유니는 시장 수요를 충족시키기 위해 지난해 11월 중국 SSD업체인 선전롱시스전자(深圳市江波龙电子)와 장기적인 전략적 제휴를 맺었고 12월에는 대만 낸드 컨트롤러칩 공급사인 파이슨전자와 협력해 메모리칩 공급망, 제품 디자인 및 계약 생산협력을 강화하면서 그룹 메모리 및 스토리지 생태계를 더욱더 확대해 나가고 있다.

앞서 칭화유니는 지난 2017년 6월 칭화 타이완 칩모스테크놀로지의 자회사인 칩모스 지분 48%를 인수, 두 회사가 만든 합작회사의 최대 주주가 되면서 회사명을 유니모스로 바꿨다. 칭화유니 관계자는 유니모스가 메모리패키징 및 테스트 서비스로 무난하게 전환했다고 밝혔다.

유니모스는 지난해 4월 새로운 3D 낸드 백엔드 서비스 라인을 건설하기 시작했으며 5월에는 클린룸을 설치했고, 6월에 시험 생산을 시작했다. 이어 9월에 초기 제품 검증을 마쳤으며 11 월에 고객들로부터 제품 검증을 통과했다.

유니그룹은 이제 3D낸드(낸드, eMMC, UFS, eMCP, TF 카드), 2D낸드, 노어(NOR), D램 및 S램을 포함해 메모리제품에 대한 원스톱 백엔드 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

취재=이재구 기자