[글로벌-Biz 24] 샤프, 내년 4월 반도체 사업 분사…'8K'와 'IoT' 분야 성장 목표

[글로벌이코노믹 김길수 기자] 일본 샤프가 내년 2개의 자회사를 설립하여 반도체 사업을 분사할 계획이라고 26일(현지 시간) 발표했다. 초고화질 영상 기술 '8K'와 'IoT(사물인터넷)'의 성장을 목표로 투자 및 제휴가 용이한 환경을 조성하고 경쟁력을 높이는 것이 목적이다.

샤프는 우선 내년 1월에 분할 승계할 회사로 반도체와 대규모 집적회로(LSI)를 개발 및 생산하는 '샤프 후쿠야마 반도체'와 반도체 레이저를 취급하는 '샤프 후쿠야마 레이저' 2개사를 설립하여 토대를 마련한 후, 4월 1일부터 실질적인 사업을 분사할 계획이다.
또한 분할 승계할 반도체와 레이저 두 회사의 거점은 현재 전자 장치 개발 거점이 들어서 있는 히로시마현 후쿠야마시로 선택했으며, 현재 샤프 반도체 사업에 소속된 직원 약 1200명 중 1000명 정도를 새로운 회사에 파견해 승계 작업을 진행할 방침이다.

반도체 사업의 분사화 결정에 대해 샤프는 "고화질 영상 기술 '8K'와 'IoT' 분야의 성장을 목표"로 하고 있으며, "최첨단 제품 개발력 강화가 급선무인 현실에서 분사화를 통해 사업 환경의 변화에 ​​신속하게 대응하고 싶은 생각"이라고 밝혔다. 실제 분사화를 통해 샤프는 모기업인 대만 혼하이정밀공업 그룹을 비롯해 동종 업계의 경영 자원을 쉽게 활용할 수 있을 것으로 전망된다.


김길수 기자 gskim@g-enews.com