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인텔, 10나노 지연에 결국...책임자 퇴사· 제조그룹 3개로 분할

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인텔, 10나노 지연에 결국...책임자 퇴사· 제조그룹 3개로 분할

치열한 첨단 공정 경쟁속 기술 3년이나 지연...외주생산에 칩가격 앙등 초래

인텔의 10나노 양산공정 기술 확보 및 양산 계획이 최소 3년이나 지연된 가운데 제조 그룹장이 다음달로 회사를 떠난다. 사실상 문책성이다. 인텔은 또한 기술및 제조그룹을 3개로  쪼개는 결정을 내린 것으로 알려졌다. 사진은 인텔의 반도체 제조공장 내부모습이다. (사진=인텔)이미지 확대보기
인텔의 10나노 양산공정 기술 확보 및 양산 계획이 최소 3년이나 지연된 가운데 제조 그룹장이 다음달로 회사를 떠난다. 사실상 문책성이다. 인텔은 또한 기술및 제조그룹을 3개로 쪼개는 결정을 내린 것으로 알려졌다. 사진은 인텔의 반도체 제조공장 내부모습이다. (사진=인텔)
[글로벌이코노믹 이재구 기자] 인텔이 10나노미터(nm) 생산공정 전환이 지연되자 결국 감독을 바꿨다. 또한 반도체 기술 및 제조그룹(Technology and Manufacturing Group)을 3개 부문으로 쪼개 공정기술 확보의 효율성을 꾀한다.

이 같은 내용은 지난 17일(현지시간) 인텔의 반도체 주력 생산공장이 있는 오레곤 현지 매체 오레곤라이브의 보도로 처음 알려졌다. 인텔은 오레곤 공장에 가장 많은 임원과 직원 약 2만명을 두고 있다.
이 같은 결정은 지난 2016년에 완공됐어야 할 10나노공정이 지연되면서 내년 말에나 준공된다는 점 때문에 나왔다. 인텔이 얼마나 뒤졌는지는 올 들어 세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산업체)업체인 타이완 TSMC와 3위인 삼성전자가 10나노 공정을 너머 7나노 공정기술까지 확보하면서 생산에 들어간 것만 봐도 확연히 드러난다.

인텔이 이처럼 첨단 기술 확보에 난조를 보이는 가운데 소하일 아메드 기술 및 제조그룹 책임자가 다음 달 퇴사한다. 그는 지난 2016년 이후 제조 그룹을 총괄해왔다. 제조그룹은 10나노공정 기술 확보 및 공장 준공에서 적어도 3년이나 늦었다. 10나노 미터 양산 기술 지연 부작용은 컸다. 결국 TSMC 등에 칩 제조를 위탁하기에 이르렀다. 게다가 생산능력 부재는 노트북용 칩 부족 현상은 물론 시중의 칩 가격 앙등까지 초래했다. 그 피해는 고스란히 PC고객들과 업계 노트북 제조업체들의 몫이 되고 있다.

아메드의 은퇴를 계기로 인텔은 칩 제조관리 상 여러 가지 중요한 변화를 겪게 될 전망이다. 보도에 따르면 인텔은 기술 및 제조사업 그룹을 기술개발, 제조 및 운영, 공급망 등 3개 부서로 나눈다. 새로운 3개 사업부와 책임자는 ▲기술개발(마이크 메이버리 인텔랩 책임자 겸 최고기술책임자(CTO)와 리히 울리히 임시 인탤 랩 장) ▲제조 및 운영(아메드와 제조그룹을 이끌었던 앤 켈러 허) ▲공급망(렌디어 타커) 등이다.

이 3개 사업부가 어떻게 협력 할지는 알려지지 않았다. 다만 사업부 책임자들은 퀄컴 출신 벤타카 머시 렌두친탈라의 지시를 받게 된다. 그는 지난 2015년 퀄컴에서 인텔로 이직해 현재 최고엔지니어책임자(CEO)를 맡고 있으며 여러 인텔 사업부의 사장이기도 하다.

오레곤라이브는 인텔이 제조그룹 분리 결정이 10나노미터 칩셋 양산공정 전환 과정에서 겪었던 문제 해결에 도움이 될 것으로 기대하고 있다고 전했다.

지난달 밥 스완 인텔 임시 최고경영자(CEO)는 공개서한에서 10나노 공정 프로세서의 양산은 내년 중 준비될 것이며 늘어난 고성능 프로세서 수요를 현금화하기 위해 14나노 생산공정에 대한 투자도 늘릴 것이라고 말했다. 인텔은 14나노공정에서 생산되는 칩 수요의 50%나 되는 물량을 수용하지 못하면서 아웃소싱을 한 것으로 보인다.
세계 반도체 업계는 제조그룹 책임자를 쫓아내고 제조그룹을 쪼개가면서까지 시도하는 인텔의 회생책이 약발을 받게 될지 예의주시하고 있다.


이재구 기자 jklee@g-enews.com