[글로벌-Biz 24]中 스파이칩, 2차 논란 발발…美 통신사서 발견

[글로벌이코노믹 장성윤 기자]
미국 블룸버그통신이 중국 스파이칩 스캔들의 추가 증거를 제시해 논란이 쉽게 가라앉지 않을 전망이다.

10일 블룸버그는 미 통신사업자연합회 'U.S 텔레콤'이 자사 네트워크에서 슈퍼마이크로 사의 조작된 하드웨어를 발견해 지난 8월 제거했다고 보도했다.
보도에 따르면 중국은 2015년 말부터 2년간 슈퍼마이크로 서버 마더보드에 초소형 칩(일명 스파이칩)을 심도록 지시했다.

U.S 텔레콤은 수백만 대의 휴대전화, 컴퓨터 및 기타 장치의 데이터를 다루는 곳인만큼 중요한 정보 기관 중 하나로 꼽힌다.

블룸버그는 중국이 슈퍼마이크로 제품뿐만 아니라 하청 생산을 담당하고 있는 여러 공급업체의 컴퓨터 하드웨어를 비슷한 방식으로 조작했을 것으로 보고 있다.

슈퍼마이크로 공장은 하드웨어의 실리콘 밸리라 불리우는 중국 서남부 항구도시 광저우에 위치해 있다.

광저우에는 텐센트, 화웨이 등 주력 전자업체들이 포진해있다.

블룸버그의 보도 이후 대형 은행과 클라우드 컴퓨팅 제공 업체, 소규모 연구소 및 신생 기업에 이르기까지 전 업계가 자사의 서버 및 기타 하드웨어를 수정하고 있다.
한편, 블룸버그 측은 최근 중국 군부가 미국 정부와 IT기업 고급정보 해킹을 위해 슈퍼마이크로사 제품에 스파이칩을 심어 미국에 하청 생산했다고 폭로한 바 있다.

이 스파이칩은 애플과 아마존 서버에서 각종 데이터를 빼내는 역할을 한 것으로 알려졌다.

이에 애플, 아마존 등은 블룸버그 보도가 사실이 아니라고 즉각 반발했으며 미국 정부도 이를 부인하는 내용의 공식 성명을 냈다.


장성윤 기자 jsy33@g-enews.com