LG이노텍은 나노 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 개발에 성공, 구미 공장에 소재 생산라인 구축을 마쳤다고 12일 밝혔다. 이 제품은 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다.
이번에 개발된 LG이노텍의 열전 반도체는 회사가 독자 개발한 나노 다결정 소재를 적용했다. 나노 다결정 소재는 10억분의 1미터 수준인 나노미터(nm) 단위의 초미세 결정 구조를 구현했다. 이를 통해 기존 단결정 소재의 강도와 효율을 높다는 강점이 있다.
나노 다결정 소재는 단결정 소재 대비 2.5배 이상 강도가 높아 진동으로 소재가 깨지기 쉬운 차량·선박 등에 적용이 가능하다.
또한 열저항을 최소화시킨 자체 모듈 구조를 적용해 단결정 열전 반도체 모듈 대비 냉각 효율을 30% 높였다. 동일 온도로 냉각 시 소비전력을 최대 30%까지 낮추도록 했다.
가전의 소음을 줄인 점도 LG이노텍이 개발한 열전 반도체의 특징이다. 컴프레서 방식의 소형 냉장고 소음이 29dB이라면, 열전 반도체 적용 시 소음을 최대 19dB(데시벨)까지 낮출 수 있다.
아울러 통신용 데이터 전송 장비에 활용하면 데이터 손실을 최소화할 수 있다. 차량과 선박 적용 시 운행 중 발생하는 폐열을 전기로 변환해 사용함으로써 유해가스를 줄이는 장점도 있다.
LG이노텍 관계자는 “차별화된 나노 다결정 소재와 모듈화 기술 확보로 가전뿐 아니라 통신, 차량·선박, 산업용·웨어러블 기기 등으로 열전 반도체 적용 분야를 더욱 넓혀갈 수 있을 것”이라고 말했다.
한편, LG이노텍은 오는 20일 서울시 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 업계 전문가들을 초청해 열전 반도체 테크 포럼을 개최한다. 이번 포럼은 일반인도 참가할 수 있으며, 포럼 홈페이지(temforum.lginnotek.com)에서 참가 신청을 하면 된다.
오소영 기자 osy@g-enews.com