해당 3D 카메라는 다양한 CEVA-XM4 이미징과 비전 DSP가 장착 된 Rockchip RK1608 코프로세서가 탑재된다.
DSP 기반 플랫폼은 스칼라 및 벡터 DSP 프로세서로 구성된 하이브리드 아키텍처 및 소프트웨어 개발을 간소화하기 위한 포괄적인 애플리케이션 개발 키트를 포함한다.
신윤섭 LG전자 수석 엔지니어는 “스마트폰, AR과 VR 디바이스를 통해 풍부한 사용자 경험을 선사하고 로봇 및 자율주행차에 강력한 자기 위치 인식 및 이동 경로 추적 기능(SLAM)을 제공하기 위한 경제적인 3D 카메라 센서 모듈 수요는 분명하다”며 “CEVA와의 협력으로 소형 3D 모듈을 구현하여 이러한 시장의 요구에 대응할 수 있게 됐다”고 말했다.
일란 요나 CEVA 비전 사업부 부사장 겸 총책임자는 “3D 카메라 모듈 시장에서 LG전자와 협력할 수 있게 되어 기쁘다”며 “CEVA의 CEVA-XM 이미징 기술과 비전 DSP 제품군, 소프트웨어 개발 환경은 LG와 같은 기업들이 자체 개발한 컴퓨터 비전과 딥러닝 기술을 보다 빠르고 효율적으로 활용할 수 있도록 도울 것”이라고 말했다.
이 3D 카메라 기술은 오는 23일부터 27일까지 중국과 대만에서 개최되는 CEVA 기술 심포지엄 시리즈에서 최초 공개된다.
신진섭 기자 jshin@g-enews.com