폰아레나,BGR등은 6일(현지시간) 중국 웨이보에 아이폰7시리즈의 컴퓨터설계도면이 유출됐다며 이를 소개했다. 애플 아이폰7시리즈는 오는 9월 발표될 전망이다.
추가될 것으로 얘기돼 온 3.5mm헤드폰잭은 사라지고 제2 스피커로 대체된 것처럼 보인다.
이와함께 아이폰7플러스 3D 설계도면은 전혀 새로운 듀얼카메라를 보여준다.
앞서의 이 두가지 변화는 아이폰7에서 가장 두드러진 외관상 변화다.
전반적인 외양 디자인은 전작 아이폰6 및 아이폰6S와 크게 달라지지 않은 것으로 보인다.
하지만 애플은 내부에 이전보다 훨씬 더 강력한 A10칩을 내장할 것으로 예상된다. 이 칩은 시장에 나온 단말기가운데 가장 빠른 속도를 과시할 것으로 보인다. 또 아이폰용 기본 메모리 용량도 16GB에서 32GB로, 최고 용량은 256GB로 각각 확대될 전망이다.