삼성전자, 모바일APㆍ이미지센서 등 신제품 공개

삼성전자가 스페인에서 열리는 2014 MWC(Mobile World Congress)에서 엑시노스 5 모바일AP, 이미지센서, NFC(근거리무선통신칩, 이하 NFC), Wifi 칩셋 등 신제품 6종을 공개했다고 26일 밝혔다.

스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일AP 신제품 2종으로 ▲프리미엄 모바일기기용 옥타코어(8개의 CPU코어) 기반의 엑시노스 5422 ▲미드엔드 스마트폰용 헥사코어(6개의 CPU코어) 기반의 엑시노스 5260이다.
또한 삼성전자는 모바일기기의 카메라 성능을 좌우하는 이미지센서 신제품 2종으로 1600만 화소 이미지센서, 적층형 구조의 1300만 화소 이미지센서도 공개했다. 두 제품 모두 삼성전자가 지난해 개발한 차세대 이미지센서 기술 '아이소셀'을 기반으로 했다.

이와 함께 모바일 결제 생태계를 확장시킬 수 있는 NFC칩과 초소형 원칩 솔루션으로 적용범위를 넓힌 Wifi 커넥티비티 신제품도 선보였다.

삼성전자는 이번 신제품 출시를 통해 모바일 반도체 종합 솔루션 업체로서의 위상을 더욱 공고히 해 나갈 계획이라고 밝혔듯 모바일 반도체 솔루션 부분에 있어 종전보다 깊이를 더해줄 전망이다.

이수일 기자